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來源：內容編譯自路透社，謝謝。
歐盟行業組織歐洲工業自動化與工業協會 (ESIA) 負責人週五表示，歐盟委員會應擴大加強其計算機晶片行業的計劃，將“基礎和傳統”半導體納入其中，因為該地區的大部分優勢都在於這些領域。
委員會正在討論《歐洲晶片法案》的可能後續行動，該法案於 2023 年 4 月推出，作為一項 430 億歐元（469.6 億美元）的補貼計劃，旨在到 2030 年將歐洲在全球晶片市場的份額提高到 20%。
歐盟委員會即將上任的技術政策負責人亨娜·維克庫寧 (Henna Virkkunen) 上週在歐洲議會的聽證會上承諾，將在 2023 年立法的後續行動中重點關注量子計算等新興技術，該立法目前正在討論中。
上週接任歐洲半導體行業協會主席的雷內·表示，歐洲的晶片行業支援Virkkunen的觀點，但同時也認為需要加強現有晶片生態系統的部分內容。
施羅德在電話採訪中告訴路透社：“我們呼籲委員會出臺《晶片法案2.0》......涵蓋傳統半導體和基礎半導體。”
歐洲晶片製造商，如 ESIA 成員英飛凌, 恩智浦以及意法半導體在現有的晶片製造技術中處於領先地位，並在微控制器、功率半導體和感測器方面不斷取得進步。歐洲的汽車和工業公司反過來依賴這些晶片。
施羅德表示，ESIA 渴望與新委員會密切合作，制定路線圖，確保研究投資與商業需求相匹配，並最終實現擴大。
新委員會的重點是安全、競爭力和增長，預計將使用更廣泛的政策工具來推動晶片行業的發展。冠狀病毒大流行期間的短缺和中美技術競爭使人們對其戰略意義的認識進一步加深。
上一屆歐盟委員會於 7 月對“傳統”晶片啟動了一項廣泛的行業調查，以徵詢人們對這些晶片在供應鏈中的使用情況的看法，並衡量中國企業大規模擴大製造能力所帶來的競爭威脅。
施羅德表示，歐盟傾向於與美國、日本和韓國等國家實施多種激勵措施和合作，“而不是採取依賴限制和保護措施的防禦性方針”。
https://www.reuters.com/technology/eu-chips-act-20-should-include-legacy-chips-says-industry-group-chief-2024-11-22/
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