晶亦精微2月5日首發上會，擬募資12.9億元

1月30日訊息，上交所上市委定於2024年2月5日召開2024年第12次上市稽核委員會審議會議，屆時將審議北京晶亦精微科技股份有限公司（以下簡稱“晶亦精微”）的首發事項。

招股書顯示，晶亦精微主要從事半導體裝置的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）裝置及其配件，並提供技術服務。

2020年-2022年，晶亦精微實現營業收入分別為9984.21萬元、2.2億元、5.06億元；淨利潤分別為-976.49萬元、1418.40萬元、1.28億元。

本次IPO，晶亦精微擬募資12.9億元，用於高階半導體裝備研發專案、高階半導體裝備工藝提升及產業化專案、高階半導體裝備研發與製造中心建設專案。