出品：子彈財經
1月31日訊息，合肥晶合積體電路股份有限公司在1月30日釋出了2023年年度業績預告公告。
公告顯示，晶合整合預計2023年年度實現營業收入70.6億元到74.13億元，與上年同期（法定披露資料）相比，減少26.379億元到29.909億元，同比下降26.25%到29.76%。
預計2023年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤1.7億元到2.55億元，與上年同期（法定披露資料）相比，減少27.904億元到28.754億元，同比下降91.63%到94.42%。
預計2023年年度實現歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤3600萬元到5400萬元，與上年同期（法定披露資料）相比，減少28.243億元到28.423億元，同比下降98.12%到98.75%。
晶合整合成立於2015年，董事長是蔡國智，公司的主營業務是從事12英寸晶圓代工業務。具備面板顯示驅動晶片(DDIC)、微控制器晶片(MCU)、CMOS 影象晶片(CIS)、電源管理晶片(PMIC)、電子標籤晶片（E-tag）、Mini LED 晶片等工藝平臺晶圓代工的技術能力。公司產品主要應用於手機、PC/NB、新型顯示、安防、電源管理、智慧家電、車載電子等領域。
2023年5月5日，該公司才剛剛上市，這是他們上市之後首次釋出年度業績預告，結果就出現了業績大變臉，預計將要業績雙降。而據該公司此前的招股書顯示，他們在2022年實現營收100.5億元，同比增長85.13%，歸屬於上市公司股東的淨利潤為30.45億元，同比增長76.16%。
對於業績變化的原因，該公司在公告中表示，自2022年以來，全球積體電路行業進入下行週期，智慧手機、膝上型電腦等消費電子市場下滑，市場整體需求放緩，供應鏈持續調整庫存，導致全球晶圓代工面臨不同程度的產能利用率下降及營收衰退，而公司折舊、攤銷等固定成本較高，導致公司營業收入和產品毛利水平同比下降。同時公司持續加大研發投入，相應的研發裝置折舊、無形資產攤銷及研究測試費用等同比增加。另外，受匯率波動影響，財務費用較上年同期增加。
受到晶合整合業績預告的影響，該公司在1月30日出現了10.33%的跌幅，1月31日也出現了4.27%的跌幅，今天的收盤價為13.46元/股，對應的公司總市值為270億元。
今日盤中，該公司的最低價為13.41元/股，這是該公司上市以來的歷史最低價。
