據Counterpoint Research的《晶圓代工季度追蹤報告》顯示，2024年第三季度，全球晶圓代工業收入同比增長27%和11%的增長環比。這一增長主要受到強勁的人工智慧（AI）需求以及中國市場超預期快速復甦的推動。包括臺積電（TSMC）的N3和N5工藝在內的前沿節點需求持續推動行業增長，同時受益於智慧手機和蓬勃發展的AI半導體需求。相比之下，非AI半導體的復甦仍然緩慢。全球（不包括中國）成熟節點晶圓代工廠的利用率（UTR）保持在較低的65%至70%水平。在成熟節點領域，與8英寸節點相比，12英寸成熟節點的需求復甦表現更佳。
值得注意的是，中國晶圓代工和半導體市場的復甦速度超過了全球市場。中國晶圓代工廠商，如中芯國際（SMIC）和華虹半導體（HuaHong），繼續表現出強勁的整體UTR復甦，第三季度上升至90%以上，而上一季度為80%以上。這一業績得益於中國無晶圓廠客戶需求的提前復甦以及半導體本地化舉措的推動。然而，由於中國晶圓代工廠商在過去幾年中積極擴張成熟節點產能，隨著2025年更多產能的上線，成熟節點晶圓代工廠的競爭預計將加劇。
資料顯示2024年第三季度全球晶圓代工市場排名依次為：臺積電、三星、中芯國際、聯電、格芯、華虹。
臺積電2024年第三季度業績強勁，超出預期，毛利率穩健。這一成功主要得益於其前沿節點（包括N5和N3）的高利用率，這是由於AI加速器需求和智慧手機季節性強勁所致。該公司在第三季度的行業收入佔比提升至64%，高於上一季度的62%。臺積電預計未來幾年AI相關需求將顯著增長，AI伺服器已佔其2024年收入的15%左右。該公司預計，隨著雲服務提供商的採用增加和實用AI應用的湧現，AI收入佔比將進一步增長。儘管臺積電已宣佈2025年將再次至少翻倍其CoWoS產能，但仍不足以滿足客戶的強勁AI需求。在非AI半導體市場，儘管需求持續疲軟，但臺積電預測從2025年開始將穩步復甦，這緩解了半導體週期可能達到峰值的擔憂。
三星晶圓代工的收入環比略有增長，主要是由於Android智慧手機季節性需求弱於預期。然而，它在2024年第三季度仍保持了12%的市場份額，位居第二。三星晶圓代工正在推進其2奈米GAA工藝，目標是在2025年實現量產，並專注於最佳化移動、高效能計算（HPC）、AI和汽車應用的效能、功耗和麵積（PPA）。該公司還與客戶合作開發先進的2.5D和3D封裝解決方案，透過持續創新確保其2奈米平臺的競爭力。
中芯國際2024年第三季度業績強勁，報告稱收入增長強勁，得益於消費電子、智慧手機和物聯網（IoT）應用需求的復甦。該公司的12英寸晶圓出貨量顯著增加，得益於產品組合的改善和平均售價（ASP）的提高。中芯國際的整體利用率上升至90.4%，反映了需求的持續強勁，特別是在28奈米、40奈米和65奈米節點。儘管由於預期的季節性疲軟，第四季度指引保持保守，但該公司對年度增長前景持樂觀態度，這得益於其專注於利用國內需求和本地化努力。
聯電（UMC）報告稱，2024年第三季度收入穩步增長，得益於其22/28奈米節點的強勁需求。雖然汽車和工業等領域的非AI半導體需求仍然疲軟，但其利用率有所提高，超過了之前的預期。儘管在成熟節點領域面臨來自中國的競爭加劇，但聯電專注於特種高壓技術和節能應用，預計這將有助於保持其競爭力和價格穩定。然而，該公司預計將在2025年初進行一次性的晶圓價格調整，以應對市場供應過剩，這可能會在短期內對利潤率造成額外壓力。
格芯（GlobalFoundries）在2024年第三季度取得了穩健的業績，得益於強勁的晶圓出貨量和持續的定價能力。在該季度，由於客戶庫存正常化，其智慧手機業務獲得了環比提振，而汽車需求儘管面臨市場挑戰但仍保持穩定。通訊基礎設施和物聯網領域的需求顯示出穩定的跡象，物聯網領域繼續進行庫存調整。展望第四季度，GlobalFoundries的指引顯示其非智慧手機業務將實現強勁環比增長，但其智慧手機業務預計將出現大於季節性的下滑。
Counterpoint研究分析師Adam Chang表示：“對AI半導體的強勁需求正在推動臺積電前沿N5節點的穩健增長，這些節點對於為下一代AI加速器和資料中心提供動力至關重要。隨著AI應用繼續成為創新的主要催化劑，對先進節點的需求激增是推動整個晶圓代工業增長的關鍵因素。然而，成熟節點的供應過剩問題，加上中國和全球成熟節點晶圓代工廠產能的增加，正在給該領域帶來挑戰。雖然AI正在推動半導體和晶圓代工業的發展，但成熟節點領域的參與者將需要應對這些壓力以保持盈利能力。”
