高測股份獲得發明專利授權：“矽棒切割方法、裝置及系統”

證券之星訊息，根據天眼查APP資料顯示高測股份（688556）新獲得一項發明專利授權，專利名為“矽棒切割方法、裝置及系統”，專利申請號為CN202110955054.3，授權日為2024年11月15日。

專利摘要：本申請實施例提供一種矽棒切割方法、裝置及系統，方法包括：以平行於矽棒長度方向的四個第一切面對矽棒進行切割，得到具有兩個平面及兩個弧面的中間棒、兩個第一類邊皮料、以及兩個第二類邊皮料；以平行於矽棒長度方向的四個第二切面對中間棒進行切割，第二切面與第一切面垂直，得到橫截面為矩形的方棒、兩個第一類邊皮料和兩個第二類邊皮料；以平行於方棒長度方向的第三切面對方棒進行切割，第三切面平行於第一切面或第二切面，得到至少兩個小矽棒。本申請實施例提供一種矽棒切割方法、裝置及系統能夠解決傳統方案中由大片結構切割小片結構所具有的缺陷。

今年以來高測股份新獲得專利授權235個，較去年同期減少了14.86%。結合公司2024年中報財務資料，今年上半年公司在研發方面投入了1.45億元，同比減12.86%。

資料來源：天眼查APP

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