11月29日，聯芸科技（杭州）股份有限公司（下稱“聯芸科技”，SH:688449）在上海證券交易所科創板上市。本次上市，聯芸科技的發行價為11.25元/股，發行數量為1億股股份，募資總額約11.25億元，募資淨額約10.33億元。
上市首日，聯芸科技的開盤價為66.66元/股，較IPO發行價上漲479.65%，盤中一度漲至70.01元/股。截至收盤，聯芸科技的股價報收50.98元/股，較發行價的漲幅為353.16%，總市值為234.51億元。
據貝多財經瞭解，聯芸科技於2022年12月遞交招股書，準備在科創板上市，原計劃募資20.50億元，將用於新一代資料儲存主控晶片系列產品研發與產業化專案、AIoT訊號處理及傳輸晶片研發與產業化專案、資料管理晶片產業化基地專案，以及補充流動資金。
對比來看，聯芸科技的募資金額縮水了約10億元。事實上，聯芸科技在2024年5月遞交招股書（上會稿）就已經下調了募資金額，縮減至15.20億元。據貝多財經瞭解，聯芸科技刪掉了“補充流動資金”這一專案，該專案原擬投入5.3億元。
關於募投專案，上海證券交易所曾在第一輪問詢函中要求聯芸科技說明該公司資料管理晶片產業化基地專案的具體內容、資金使用的具體用途，與除補充流動資金外其他募投專案的差異等。
上海證券交易所在問詢函中指出，聯芸科技資料管理晶片產業化基地專案中場地建設及裝修費用達2.85億元，裝置購置費約1.59億元，合計佔該類募投專案金額的 56.50%，而該專案不直接產生經濟效益。
據招股書介紹，聯芸科技是一家提供資料儲存主控晶片、AIoT訊號處理及傳輸晶片的平臺型晶片設計企業，該公司推出的系列化資料儲存主控晶片、AIoT訊號處理及傳輸晶片可廣泛應用於消費電子、工業控制、資料通訊、智慧物聯等領域。
聯芸科技在招股書中稱，該公司採用積體電路晶片設計企業通行的 Fabless 模式，將研發力量投入到積體電路晶片設計、解決方案開發和質量把控等環節。積體電路晶片產品的生產、封裝、測試等環節委託第三方廠商完成。
2021年、2022年和2023年，聯芸科技的營收分別約為5.79億元、5.73億元和10.34億元，淨利潤分別為4512.39萬元、-7916.06萬元和5222.96萬元，扣非後淨利潤分別為309.99萬元、-9838.60萬元和3105.03萬元。
2024年上半年，聯芸科技的營收約為5.27億元，淨利潤約為4116.19萬元，扣非後淨利潤約為1761.91萬元。截至2024年6月末，該公司的資產總額約為9.89億元，歸屬於母公司所有者權益約為5.72億元。
同時，聯芸科技預計該公司2024年的營收約為11.1億元至12.1億元，同比增長7.38%至17.05%；淨利潤8100萬元至1.05億元，同比增長55.08%至101.04%；扣非後淨利潤3700萬元至6000萬元，同比增長60.83%至101.04%。
天眼查App顯示，聯芸科技成立於2014年11月。目前，該公司的註冊資本為3.6億元，法定代表人為李國陽，主要股東包括海康威視、杭州弘菱投資合夥企業（有限合夥）、SHIRLEY XIAOLING FANG等。
本次上市前，聯芸科技無控股股東，實際控制人為方小玲，其為美國國籍。據招股書披露，方小玲直接持有該公司8.41%的股份，並透過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制該公司45.22%的股份。
值得一提的是，聯芸科技的股東還包括海康威視及其旗下公司。其中，海康威視直接持股22.4311%，透過海康科技持股14.9523%；國新央企持股4.7964%，西藏遠識持股4.2857%，西藏鴻胤持股3.8873%，辰途七號持股1.7007%。
