21世紀經濟報道記者 張賽男 上海報道
國內半導體公司密集IPO。
近日，上交所官網顯示，西安材料科技股份有限公司（簡稱“奕斯偉材料”）在科創板上市的申請獲上交所受理。這是證監會“科八條”釋出以來，上交所受理的首家未盈利企業。
奕斯偉材料處於半導體行業上游，主營12英寸矽片的研發、生產和銷售，應用於多個品類晶片製造。作家未盈利的矽片企業，奕斯偉材料IPO的受理具有標杆意義，表明資本市場對國家戰略行業優質企業上市融資的支援。
儘管政策階段性收緊，但21世紀經濟報道記者注意到，在半導體行業，IPO企業數量仍然不少。據記者不完全統計，包括奕斯偉材料在內，北京屹唐半導體、先鋒精密、矽電半導體裝置等多家半導體產業鏈公司均在IPO排隊中。今年以來，已有10家半導體企業登陸A股。另有多家半導體企業開啟輔導備案，其中不乏摩爾執行緒、燧原科技這類“獨角獸”公司。
密集IPO
據Wind資料，今年以來，共有89家公司登陸A股市場，其中10家公司是半導體產業鏈公司，募資總額達85億元。其中聯芸科技（688449.SH）、上海合晶（688584.SH）、成都華微（688709.SH）募資額超過10億元，分別是11.25億元、15億元、15億元。
聯芸科技的主營業務是提供資料儲存主控晶片、AIoT訊號處理及傳輸晶片的平臺型晶片設計，2024年上半年，營收達到5.27億元，淨利潤實現4116.19萬元。上海合晶是半導體矽外延片一體化製造商，主要用於製備功率器件和模擬晶片等。成都華微是國內特種積體電路領軍企業之一，募資用於投入晶片研發及產業化、高階積體電路研發及產業基地、補充流動資金等專案。
此外，先鋒精科（688605.SH）、珂瑪科技（301611.SZ）、龍圖光罩（688721.SH）、歐萊新材（688530.SH）、燦芯股份（688691.SH）、星宸科技（301536.SZ）、盛景微（603375.SH）也在今年上市，均是半導體產業鏈公司，涉及裝置、材料、晶片設計、晶圓代工等多個環節。
上市後備企業中，半導體產業鏈公司也是重要力量。據記者梳理，還在排隊的150家IPO公司中，至少有10家來自半導體行業。
除了備受關注的奕斯偉材料，北京屹唐半導體科技已經提交註冊，該公司主要從事積體電路製造過程中所需晶圓加工裝置的研發、生產和銷售，該公司計劃募資30億元，用於屹唐半導體積體電路裝備研發製造服務中心專案、屹唐半導體高階積體電路裝備研發專案以及發展和科技儲備資金。
武漢新芯積體電路股份有限公司擬募集資金48億元，是當前募資額較高的IPO企業之一。該公司是半導體特色工藝12英寸晶圓代工企業，是國內第二條建設和量產的12英寸晶圓製造產線。
而正在輔導備案的企業中，晶片公司的身影也不少。
11月28日，廈門優迅晶片股份有限公司在廈門證監局完成IPO輔導備案。官網顯示，公司為全球光模組廠商和系統裝置商提供5G前傳/中傳、雲計算、光接入網、資料中心等領域的高速收發晶片解決方案，是中國首批專業從事光通訊前端高速收發晶片的設計公司，是業內首家採用CMOS工藝開發高速光通訊收發電晶片產品的企業。
僅在11月，就有多家半導體公司啟動備案。11月18日，吉姆西半導體科技（無錫）股份有限公司（下稱：吉姆西）在江蘇證監局進行上市輔導備案，是一家半導體再製造裝置和研磨液供應系統研發商，其主要客戶包括中芯國際、華虹宏力、華力微電子等。
11月12日，國產GPU公司摩爾執行緒智慧科技（北京）股份有限公司在北京證監局辦理輔導備案登記。根據胡潤研究院今年4月釋出的《2024全球獨角獸榜》，摩爾執行緒排名第261位，估值達255億元人民幣。
支援戰略性行業
積體電路行業是現代資訊產業的基礎和核心，是引領新一輪科技革命和產業變革的關鍵力量。近年來，A股市場尤其是科創板發揮戰略性平臺作用，引導各類先進優質生產要素向積體電路等新質生產力集聚，為經濟社會高質量發展提供強勁支撐。
據統計，科創板已匯聚110餘家積體電路企業，覆蓋設計、製造、封測、裝置、材料、IP等全鏈條各環節。從上述半導體IPO企業登陸的板塊來看，科創板也是支援公司上市融資的主陣地：今年上市的10家半導體產業鏈企業有9家在科創板登陸。
儘管當前IPO政策有所收緊，但優質的半導體公司仍是政策支援的物件。
資深投行人王驥躍對21世紀經濟報道記者表示，“具有關鍵核心技術、市場潛力大、科創屬性突出，且屬於國家發展戰略需要支援的企業，上市從來就不是障礙。”
半導體是典型的週期性行業、也是重資本投入的行業，2023年行業處於低谷期，與以往相比，行業相關融資活動有所降溫。但進入2024年以來，產業逐漸走出行業寒冬，呈現回暖趨勢，IPO作為重要融資渠道也進一步實現產業反哺的作用。
奕斯偉材料在招股書中表示，“半導體矽片行業屬於資金密集型行業，裝置、原材料採購等需要大量的資金。近年來，隨著公司經營規模快速擴張，資金不足已成為制約公司發展的主要瓶頸之一，擴大生產迫切需要資金的支援。”
公司擬募資49億元，投入到西安奕斯偉矽產業基地二期專案。西安奕材表示，公司透過本次上市募集資金保障50萬片/月產能的第二工廠建設，可與第一工廠形成更優規模效應，加快技術迭代，提升產品豐富度，匹配國內晶圓廠發展，提升國內半導體產業鏈競爭力。
在半導體行業中，晶圓代工是核心環節，因此武漢新芯的IPO程序備受關注。而這類重資本投入的戰略性新興行業，正是資本市場支援的重點。
武漢新芯表示，公司亟需拓展融資渠道，加大研發投入、擴充建設產能、最佳化產品矩陣，從而在激烈的市場競爭中佔據更有利的位置，進一步提高市場佔有率。公司擬將全部募集資金投入12英寸積體電路製造生產線三期專案以及特色技術迭代及研發配套專案，專案實施後，將顯著提升公司產能規模並助力公司三維整合及RF-SOI業務邁上新臺階，增強公司核心競爭力、提升公司行業地位。
（本報記者楊坪對本文亦有貢獻）
