IT之家 12 月 13 日訊息，半導體行業協會 SEMI 日本東京當地時間 9 日表示，今年全球半導體制造裝置銷售總額有望同比增長 6.53%，創下 1128.3 億美元（IT之家備註：當前約 8206.42 億元人民幣）的歷史紀錄。
而 2025、2026 兩年這一資料將繼續延續上升勢頭，分別達到 1214.7 億美元和 1394.2 億美元（當前分別約 8834.83、10140.38 億元人民幣）。
在 SEMI 的統計口徑中，整體半導體制造裝置可劃分為一大兩小三個類別，分別是包含晶圓加工與光罩 / 掩模及晶圓廠設施裝置的晶圓製造裝置 WFE、測試裝置、組裝和包裝（A&P）裝置，其中後兩者均屬於後端裝置範疇。
具體資料如下：
▲ 圖源 SEMI
▲ 數值單位均為億美元
SEMI 表示，其現在對 WFE 類別今年銷售額的預計（1007.5 億美元）高於 2024 年中的 980 億美元，這是因為 AI 需求推動了對標準 DRAM 和 HBM 記憶體的持續強勁裝置投資，而未來先進製程和儲存器應用的需求增長將進一步推高WFE 銷售額。
而在後端方面，由於 HPC 半導體器件日趨複雜，移動、汽車和工業終端市場的需求預期增長，測試、組裝和包裝裝置將實現較前端裝置更為強勁的銷售額持續提升。
若詳細分析 WFE 這一大類可以發現，代工和邏輯方向的裝置銷售額今年將保持與 2023 年大致持平的 586 億美元，明後年分別將出現 2.8% 和 15% 的環比增長，到 2026 年達到 693 億美元，這主要是受先進製程和產能擴張兩方面推動。
▲圖源 SEMI
DRAM 記憶體與 NAND 快閃記憶體方面的增長趨勢將出現明顯分化：DRAM 記憶體今明後三年同比增長分別為 0.7%、47.8%、9.7%，到 2026 年達到 151 億美元；而 NAND 快閃記憶體今明後三年同比增長率分別為 35.3%、10.4% 和 6.2%，到 2026 年達到 220 億美元左右。
