教育部預估2025屆高校畢業生整體規模將會達到1222萬，大家都感覺到高校畢業生的就業會變得更加困難，各行業似乎都已經人滿為患。
曾經能吸納大量名校畢業生的網際網路大廠，隨著行業發展速度放緩，加上畢業生供給量暴增，如今整體的競爭都變得很激烈。
如今的就業背景必須要引起反思，任何專業只要高校蜂擁開設，最終的結果都會出現過剩，這或許就是沒有國家規劃和統籌的結果。
我們可以進行假設，如果高校的專業設定堡壘很高，並不是所有高校都能開設，而且對學生技術要求和學歷要求較高，將來對應的就業行業屬於高新技術領域。
這樣的供需背景，才能使得優質的高校畢業生充分實現就業，拿到較高的薪資待遇，並且引領行業的發展。
中國最缺人的專業
由於國家的卡脖子問題沒有解決，積體電路方面最關鍵的“晶片”的問題依然突出。根據最新的資料顯示，我國高階晶片產品大量依賴進口，每年進口額都達到數千億美元。
以2024年1-10月為例，我國晶片進口數量4556.2億個，進口金額是3153.74億美元。大量先進晶片還是以進口為主。
如今隨著特朗普的上臺，未來關於晶片方面的問題會變得更突出。畢竟晶片被廣泛運用於電腦、手機、水利、電力等公共設施和軍事裝置上，是資訊科技產業的核心。
因此，國家需要努力改變這種局面，需要繼續進行技術攻關，國家方面的戰略投資和政策佈局，也會繼續增加，未來發展前景依然會很好。
根據《中國積體電路產業人才發展報告》顯示，我國積體電路產業迎來高速增長期，市場需求水漲船高，2024年行業人才總規模將達到79萬左右，人才缺口在23萬人左右。
積體電路產業發展的供需矛盾依然突出，行業內的高階人才依然極度短缺。積體電路行業從業者的薪資明顯呈現上升趨勢，一線城市崗位平均年薪達37.68萬元，二線城市平均薪酬為23.10萬元。
從行業發展角度來看，積體電路設計業以38.42萬元平均薪酬位列各型別企業首位，製造業平均薪酬為29.51萬元、半導體裝置平均薪酬為23.38萬元。
根據行積體電路行業崗位需求來看，主要包括有包括演算法、晶片開發、測試、產品設計、技術支援等崗位。行業正處於關鍵的上升期，目前仍然缺乏相應的中端和高階研發人才。
根據最新的《中國積體電路行業人才洞察報告》資料顯示，積體電路行業最需要積體電路設計與整合系統專業的高校畢業生，其次則是與之相關的電子科學技術、微電子科學與技術等專業。
供需端的結構性矛盾
積體電路行業各類崗位對學歷要求和能力要求很突出，根據《中國積體電路行業人才洞察報告（2023）》顯示，積體電路企業最低學歷要求為本科，60%以上崗位需要碩士學歷。
我國高校積體電路相關專業每年的畢業生規模只有3萬人左右，這裡面還包括部分不及格或者基本沒有實操能力的畢業生，所以行業的供需矛盾依然突出。
積體電路行業真正考驗學生的能力和智商，這就導致該行業需要的是中高階人才為主。如果是普通高校的本科畢業生，很難在這個行業裡面立足，也很難找到合適工作。
也正因為如此，積體電路行業裡面的中高階人才高度依賴於985和211高校裡面的研究生，還有美國名校方面的海歸人員。
畢竟以積體電路行業各類崗位的要求來看，只有名校才能提供相應的科研裝置和實踐專案，能讓學生真正學習到技術，這樣的高質量畢業生自然會容易拿到高薪。
報考建議
我國開設積體電路相關專業的高校數量已經突破100所，並不是所有的高校都值得大家報考。許多普通本科高校對專業人才培養存在實踐訓練模式單一、缺乏行業實踐的情況，導致在校學生和半導體產業脫節。
因此，高中畢業生報考積體電路相關專業，最好是選擇985和211高校。如果是普通本科高校，則可以勉強考慮南京郵電大學、杭州電子科技大學、重慶郵電大學和深圳大學等。
更為重要的是，積體電路類專業務必要讀研，擁有研究生學歷才能有實踐專案，才能接觸到積體電路領域裡面最前沿技術。
如果僅次於本科學歷就業，只有清華、復旦、上海交大和浙大等頂尖名校的畢業生，才可能到大中型企業裡面從事演算法或設計等工作。
各位學生和家長都必須要清楚，行業的高准入門檻，並且要求准入者有相應的技術，這樣才容易形成供需平衡，而且讓從業者拿到高薪，也不用比拼關係和背景。
當然，也並不是所有學生都適合報考積體電路相關專業，如果高考成績在580分以下，則需要謹慎報考。畢竟這類專業需要高智商，將來還需要繼續深造。
