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英特爾與臺灣地區第二大代工廠聯電 (UMC) 宣佈建立合作伙伴關係 ，在兩家公司共同開發的新型 12 奈米節點上生產處理器。新的 12 奈米節點將從 2027 年開始在英特爾位於亞利桑那州的三座工廠生產，這標誌著美國朝著加強半導體自給自足的戰略目標邁出了一大步。我們有機會與英特爾高階副總裁兼英特爾代工服務總經理 Stuart Pann 進行了交談，瞭解了有關該協議的一些細節。
英特爾代工服務 (IFS) 將在位於亞利桑那州 Ocotillo 技術製造工廠的 Fabs 12、22 和 32 號工廠生產新節點，並將向外部客戶提供該節點。新的12奈米工藝將主要用於行動通訊基礎設施和網路應用，將採用行業標準設計工具（EDA）和工藝設計套件（PDK），從而簡化外部客戶的採用。
這三個晶圓廠已經生產現有的 10 奈米和 14 奈米節點，但這兩個節點都利用許多相同的工具進行生產，英特爾還將利用其中許多工具進行新的 12 奈米生產（英特爾過去指出，90%的工具可在 10nm 和 14nm 節點之間轉移）。鑑於這些節點已經投入生產多年，這些工具和晶圓廠大多已經摺舊（即付費），這為英特爾留下了空間，可以使用許多相同的工具來生產新的 12 奈米節點，以幫助減少額外的成本。資本支出和利潤最大化。隨著英特爾在 2027 年生產新的英特爾/聯華電子 12 奈米節點，這三座晶圓廠將慢慢開展 10 奈米和 14 奈米節點的工作，從而為新節點提供產能。
聯電將為IFS帶來一些目前尚不具備的新能力，例如RF和WiFi生產技術，從而擴大IFS的潛在市場。因此，聯電還將在這些地點安裝一些專門的生產裝置。
對於聯電來說，這筆交易使其能夠相對快速地獲得英特爾巨大的生產能力、晶片製造工具、外部供應商的現有供應鏈以及現有的勞動力，這些都在美國——一個渴望外國晶片替代品的地區在成熟節點上產生。
UMC 將處理將新節點推向市場的上市活動，從而利用其現有的渠道、客戶和關係。然而，英特爾在製造過程中也將不可避免地與這些客戶進行交流和互動，從而為其 IFS 計劃提供急需的經驗和新的潛在途徑。
英特爾已經擁有與 12nm 相當的節點上的晶片，例如 14nm、10nm，甚至 22nm。事實上，該公司的22FFL工藝現已以IFS採用標準化設計工具和PDK生產的Intel 16節點的形式提供。新的12奈米節點將作為更新、更高效的節點介入，由於添加了聯電上述的特殊技術，該節點也具有更多的可選性。
英特爾沒有透露與聯電的協議的財務細節。這項新交易將開闢與美國 GlobalFoundries 競爭的新戰線，這也吸引了尋求 12 奈米級工藝成熟節點生產的美國客戶。當然，它也會與臺積電廣泛的成熟節點競爭。
IFS 與 UMC 的合作是該公司進入成熟節點市場的更廣泛戰略的一部分，這是第三方代工廠的必備條件，因為它的目標是到 2030 年成為全球第二大代工廠。
英特爾代工服務 (IFS) 副總裁兼總經理。“英特爾與聯電的戰略合作進一步體現了我們致力於在全球半導體供應鏈中提供技術和製造創新的承諾，也是我們朝著 2030 年成為全球第二大代工廠的目標邁出的又一重要一步。”
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