繼小米方面在去年秋季率先推出首發驍龍8 Gen3的數字系列新款旗艦機型後，小米14系列兩款產品也憑藉著在產品端的突出表現，自亮相以來就受到了眾多消費者的青睞。隨著該系列中市場定位最高的小米14 Ultra相關資訊陸續被曝光，日前有訊息源還公佈了據稱是這款新機的外殼模具諜照，並稱其將有望於下月正式釋出。
根據目前所曝光的外觀相關資訊顯示，14 Ultra或將會延續現款機型的外觀設計，背部中軸線上方將安置一塊體積頗大的圓形後置多攝模組，由於模組中間印有相關標識，因此也意味著其極有可能會配備經過徠卡認證的Summilux鏡頭。此外在外殼模具諜照中不難發現，其機身背部勢必也將會具備一定的弧度。
硬體配置上，據悉小米14 Ultra此次或將採用一塊具備2K解析度的OLED屏，有望沿用驍龍8 Gen3主控，並提供5180mAh左右的電池、支援90W有線快充和50W無線快充。而在影像方面，其所配備的可能是由支援f/1.63-f/4.0可變光圈的5000萬畫素索尼LYT900主攝＋5000萬畫素3.2×直立長焦＋支援f/2.5光圈的5000萬畫素5×潛望長焦＋5000萬畫素超廣角副攝組成的後置四攝模組。
如果現階段關於小米14 Ultra的爆料資訊屬實，也就意味著其勢必將會在影像方面迎來更進一步的提升，並且將延續頂級影像旗艦的市場定位。但至於這款新機的具體產品詳情，則還有待小米方面後續更多相關資訊的確認，因此有興趣的朋友不妨繼續保持關注。
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