聯發科技位於臺灣新竹高鐵核心地帶的全新辦公樓近日啟動建設。據瞭解，新大廈涵蓋地上12層、地下5層空間，設計容納人數為3000人。蔡明介董事長和蔡力行執行長共同參加了奠基儀式並致辭。
蔡明介指出，該專案預計將於2027年全面竣工，標誌著聯發科發展歷程中的重要里程碑。蔡力行則表示，天璣 9300晶片市場反應熱烈，且對 AI 手機換機潮深具信心，今年四季度將推出天璣 9400，採用臺積電最前沿的3奈米工藝，效能將再度突破。相較於競爭對手高通公司，聯發科今年依然沿用ARM的CPU構架，但將大核心從Cortex-X4升級至X5。另外，天璣 9400預計搭載LPDDR5T記憶體以滿足本地AI計算需求。
由於領先的AI處理能力，天璣 9400將支援在終端 Device一側執行較大規模模型，預測引數規模或將超出上一代的330億，進一步提升演算法能力。此外，聯發科曾宣佈自2024年初起與臺積電聯合開發他們首款能效提高32%的3奈米晶片，並於2024年實現量產出貨。
據資料顯示，與N5節點類似，臺積電新一代節點(N3)能在保持同等輸出功率的前提下，獲得18%的效能提升，同時降低32%能耗並提高60%邏輯密度。
此外，圖形渲染速度和AI速度也是天璣9400發力的重點。據瞭解，聯天璣9400的GPU效能提升近50%，光追效能也會大幅度提高，在AI端，天璣9400的運算能力是天璣9300的一倍。
近日，也有網友放出天璣 9400 和驍龍 8Gen4 的跑分圖，可以明顯看出聯發科不管是從單核還是多核上都強於高通，這一次發哥真的站起來了。
在前幾年，高通一直是壓著聯發科打，但隨著5G時代來臨，聯發科也開始反擊，尤其是去年聯發科釋出的天璣9300各項效能都不弱於高通的驍龍 Gen 3，甚至在某些地方還要強上一點，所以天璣9400是非常值得期待的。作為與聯發科緊密聯絡的vivo，目前已經被曝參與了天璣9400晶片的研發，因此vivo依然會擁有首發權。
