快科技1月31日訊息,近日聯發科舉行新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮,聯發科董事長蔡明介及CEO蔡力行出席動工典禮並發表講話。
蔡力行表示,聯發科對AI手機換機潮深具信心,並計劃在今年第四季度推出天璣9400,採用臺積電3納米制程,而它也將超越9300,並且是"超越很多"。
蔡力行強調,AI手機發展一定是重要趨勢,聯發科天璣9300晶片已經非常成功,同仁們做得很好,客戶也很滿意,對今年與明年都很有信心。
與高通將在驍龍8 Gen4上採用自研架構不同的是,天璣9400將繼續採用Arm的CPU架構,大核從Cortex-X4升級到Cortex-X5。
而根據博主@數位閒聊站透露,天璣9400處理器將繼續採用全大核架構,並且設計效能有望在各方面超越下一代晶片驍龍8 Gen4。
這也將是聯發科2024年最強悍的手機晶片。