財聯社2月13日訊（編輯 宣林）全球重量級科技大廠猛攻矽光子技術。據媒體報道，日本政府將提供約450億日元，支援、SK海力士及日本NTT三方合作開發下一代矽光子技術；另據供應鏈透露，臺積電投入上百人的研發團隊，攜手國際大客戶共同研發矽光子技術，預計2024下半年完成，2025年進入量產。A股方面，與英特爾對接800G矽光方案的博創科技春節前最後一個交易日收漲超10%，在研100mW大功率矽光鐳射器開發專案的源傑科技漲超13%。
隨著AI的快速發展，矽光子技術從通訊逐步拓展到算力基礎設施及下游應用領域，包括板間晶片光互連、晶片內chiplet光互連、光計算和鐳射雷達等。中信建投證券劉永旭等人在2023年12月29日的研報中表示，大模型的引數量大幅提升帶來資料傳輸需求的爆發，資料在GPU和Switch之間以及GPU和HBM之間的傳輸頻寬愈發成為整個系統的瓶頸。而矽光引擎大幅提升傳輸頻寬，是目前最佳的光學I/O產品形態之一，在晶片互連領域“光進銅退”勢在必行，矽光子迎來黃金髮展機遇。
據Yole的資料，2022年到2028年矽光子晶片的市場規模的CAGR達到44%，其中數通光模組在矽光子晶片市場中佔比達到90%以上，為主要應用場景。矽光具有相容成熟的CMOS工藝、整合度高、封裝工藝簡化、低成本和低功耗等優勢，跟傳統光模組相比，400G往800G和1.6T升級時，主流方案中的通道數從四通道升級到八通道，製造工藝步驟大幅增加，而矽光晶片只需要多設計四個通道，工藝上變化較小，成本較低。
英特爾已經推出了採用光互連技術的FPGA商業化產品Stratix 10，以及採用矽光互連技術的泛處理器XPU產品。以Lightmatter和Lightelligence為代表的公司推出了新型的矽光計算晶片Envise晶片等，效能遠超目前的AI算力晶片。以執行BERT自然語言模型為例，Envise的速度是英偉達晶片的5倍，功耗僅為後者六分之一。
矽光子技術產業鏈的上游包括光晶片設計、SOI襯底、外延片和代工廠，中游為光模組廠商，下游分為數通領域和電信領域。英特爾、中際旭創、Coherent、思科和Marvell等廠商同時具備PIC設計和模組整合能力，且與下游雲廠商和AI等巨頭客戶保持緊密合作，優勢顯著，在供應鏈中的引領作用較為明顯。
從矽光模組的市場競爭格局來看，思科和英特爾的市場份額遠遠領先於其他廠商。2022年光模組電信領域市場規模為12億美金，思科份額為49%，Lumentum份額為30%；數通領域市場規模為5.1億美金，英特爾佔比61%，思科佔比20%。不過劉永旭等人認為隨著400G及800G等高速光模組的需求大幅提升，光模組頭部公司的矽光方案進展處於行業領先地位，中際旭創、Coherent、新易盛等公司有望獲取大部分份額，顛覆行業競爭格局。
據財聯社不完全統計，除了中際旭創和新易盛外，佈局矽光技術的A股上市公司還有羅博特科、劍橋科技、華工科技、長光華芯、燕東微、天孚通訊、炬光科技、源傑科技、博創科技和仕佳光子，具體情況見下圖：
