在2021年主題為“發力：以工程技術創未來”的全球直播活動中，CEO帕特-基爾辛格（Pat Gelsinger）宣佈推行“IDM 2.0”戰略。由面向大規模製造的全球化內部工廠網路、擴大采用第三方代工產能和打造世界一流的英特爾代工服務（IFS）三部分組成。隨後英特爾就開始大規模擴張產能，其中一個原因是獲得當地政府的補貼，比如在美國就受益於《晶片法案》及國防部的專案。
據相關媒體報道，英特爾正在爭取超過100億美元的補貼，如果獲得批准，將成為美國《晶片法案》最大受益者。英特爾的潛在財務方案包括了貸款和直接撥款，具體的分配比例還在談判之中，屬於《晶片法案》390億美元直接撥款和750億美元貸款和擔保的一部分。
自2021年起，英特爾在美國有多個新建專案正在進行中，包括：亞利桑那州的Fab 52和Fab 62將採用Intel 20A工藝製造晶片，投資額為200億美元，預計2024年投入使用；兩間晶圓廠位於俄亥俄州，採用的使Intel 18A/20A工藝，投資額同樣為200億美元，計劃2025年開始大規模生產，如果完成整個專案需要超過1000億美元；新墨西哥州里奧蘭喬的Fab 9工廠，用於先進半導體封裝技術，投資額為35億美元，上個月開始投入運營。
目前美國商務部已經向部分公司發放了資金量較少的《晶片法案》撥款，預計在未來幾個月內將公佈更多實質性內容。
