ASML探索Hyper-NA EUV光刻機可行性，將成為2030年之後的新願景

近年來，ASML站到了世界半導體技術的中心位置，成為了先進半導體生產供應鏈的關鍵一環。目前ASML有序地執行其路線圖，在EUV之後是High-NA EUV技術，去年末已向英特爾交付了業界首臺High-NA EUV光刻機。

近日，ASML首席技術官Martin van den Brink在ASML的2023年年度報告中談及了Hyper-NA EUV光刻機，這是High-NA EUV之後的繼任者。Hyper-NA和邏輯電路息息相關，而且相比High-NA EUV上採用雙重曝光的成本更低，同時也為DRAM帶來了新機遇。

在Martin van den Brink看來，High-NA技術無疑是一個機會，將成為2030年之後的新願景。其數值孔徑高於0.7，理論上甚至能達到0.75，而High-NA EUV提供的數值孔徑為0.55，EUV則是0.33，隨著精度的進一步提高，可實現更高解析度的圖案化及更小的電晶體特徵。對ASML而言，未來Hyper-NA技術將推動其整體EUV能力平臺，以改善成本和交付週期。

這並不是Martin van den Brink首次談到High-NA技術，早在2022年接受媒體採訪時就表示，ASML進行Hyper-NA研究計劃的主要目標是提出智慧解決方案，使技術在成本和可製造性方面保持可控。不過當時的情緒較為悲觀，認為製造和使用成本可能都會高得驚人，如果採用Hyper-NA技術的製造成本增長速度和目前High-NA EUV光刻機一樣，那麼經濟層面幾乎是不可行的。過去數月裡，Martin van den Brink似乎收穫了更多的信心。

此前有報道稱，一臺High-NA EUV光刻機的價格大概為3.8億美元，是現有EUV光刻機（約1.83億美元）的兩倍多。

Martin van den Brink早在1984年就加入了ASML，被視為ASML技術創新背後最有影響力的高管之一。在過去近40年裡，Martin van den Brink讓ASML從一間與佳能、尼康競爭的小角色脫穎而出，發展成為如今全球唯一一家可供應最高階半導體制造裝置的製造商。去年12月，ASML宣佈Martin van den Brink會在2024年退休。