英偉達要求SK海力士加快HBM4晶片的供貨，凸顯出市場對AI晶片的需求之迫切。
供應時間表加快
週一，韓國SK海力士集團董事長崔泰源透露，CEO黃仁勳已要求SK海力士將其下一代高頻寬記憶體晶片HBM4的供應提前六個月。
他表示：“每次英偉達推出新的GPU時，他們都會要求我們提供更多的HBM，並敦促我們加快生產，SK海力士承諾會努力滿足需求。”
今年3月，SK海力士首次開始向英偉達供應第五代HBM3E晶片，最近開始批次生產其先進的12層HBM3E晶片。
根據此前的計劃，SK海力士預計明年將出貨12英寸高階HBM4產品，到2026年將推出16英寸高階HBM4產品。
不過，最新，SK海力士發言人表示，這一時間表比最初的目標要快，但沒有進一步詳細說明。
黃仁勳要求加快交貨，凸顯了市場對英偉達圖形處理單元用於開發AI技術的更高容量、更節能的晶片的需求。
目前，英偉達佔據了全球80%以上的AI晶片市場。
崔泰源還強調與臺積電的密切合作，他表示：“即使你能設計出高效能晶片，但如果不能製造它，那也是無用的。SK海力士正與英偉達、臺積電合作，共同努力解決AI晶片供應短缺問題。”
競爭加劇
SK海力士一直在引領全球競賽，以滿足對HBM晶片的爆炸性需求，這些晶片有助於處理大量資料以訓練AI技術，對英偉達而言至關重要。
最新，SK海力士展出了全球首款48GB 16層HBM3E產品。
SK海力士CEO Kwak Noh-Jung表示，16層HBM市場預計將從HBM4開始興起，但SK海力士已提前開發48GB 16層HBM3E，並計劃2025年初向客戶提供樣品。
不過，SK海力士正面臨來自三星電子和美光等競爭對手日益激烈的競爭。
上週，三星電子表示，在遭遇延誤後，它正在與一位未透露姓名的主要客戶就供應協議取得進展，並稱它正在與主要客戶進行談判，以在明年上半年生產“改進的”HBM3E產品。
此外，三星還計劃在明年下半年生產下一代HBM4產品。
