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近半年，全球半導體行業的政策風向驟變，不僅源於科技競爭的加劇，更是因產業供應鏈被重新審視，逐漸轉向區域化、多元化。
特朗普在競選過程中對晶片法案的不滿以及其對半導體的頻繁表態，再度引發了全球對半導體產業安全和自主發展的深度關注。
日本、韓國、歐洲、東南亞、中國大陸以及中國臺灣等紛紛調整政策，加速出臺各項政策、補貼和投資計劃，以增強各自的半導體實力，這場技術競逐背後的政策變化反映出不同國家地區對於半導體戰略的再定義。
在各類新政策的衝擊之下，全球半導體市場會進一步去全球化嗎？
美國聚焦於半導體
特朗普上個月剛批評了一波這兩年的《晶片與科學法案》。
在長達近三小時的訪談節目中，他猛烈抨擊了《晶片與科學法案》，表示，“那個晶片協議糟透了。我們投入了鉅額資金，卻是給那些富有的公司。”
特朗普認為，聯邦政府本可以透過加徵關稅的方式，讓晶片製造商投入更多自有資金在美國建廠。他還認為該法案並不能真正吸引“優質公司”來美投資。“你根本不需要拿出一分錢，”特朗普說，“你只需把關稅提高到足夠高的水平，他們就會自動來美國建晶片工廠，根本不需要政府的補貼。”
訪談中，特朗普還批評了中國臺灣，稱“他們偷走了我們的晶片產業”，並將二者關係比作“黑幫保護費”。“他們希望我們保護，他們想要保護，”特朗普說道，“但他們不給我們保護費，不是嗎？黑幫還會向你收保護費，對吧？”他補充說，“當我看到我們花了那麼多錢讓別人來生產晶片，這不是正確的做法。”
當然，這不是特朗普第一次對半導體行業開火。
此前接受彭博社採訪時，特朗普就表示中國臺灣竊取了美國的晶片業務。
“……中國臺灣確實把我們100%的晶片業務拿走了。我認為，中國臺灣應該為我們支付費用……他們奪走了我們幾乎 100% 的晶片行業……我們不應該讓這種事情發生。現在我們給他們數十億美元在美國製造新晶片，然後他們也會把這些錢拿走，換句話說，他們會製造它，然後再把它帶回去。”
這番採訪一度在全球的半導體市場掀起了一場海嘯，引發了眾多半導體巨頭的股價暴跌，而上個月的採訪也引發了不少企業股價再次下跌，在某種意義上，特朗普關於晶片的發言已經成為了全球半導體市場的晴雨表。
而在特朗普正式當選後，大家都在好奇，他接下來會對美國目前的半導體政策做出什麼實質性調整呢？
首先值得關注的是，目前美國拜登政府已經開始加速推動《晶片法案》的落地，力圖在特朗普上任前完成相關的補貼，據瞭解，儘管美國商務部已分配了超過90%的390億美元撥款，但到目前為止，商務部只宣佈了一項具有約束力的協議。
接下來的兩個月對仍在談判中的20多家公司至關重要。據知情人士透露，包括臺積電和格芯在內的公司已經完成了談判，並預計很快會做出最終的撥款公告，而英特爾、三星和美光等公司仍在處理合同中的一些實質性細節。
拜登政府希望在2024年底之前儘可能敲定更多協議，以便能夠將資金流向那些達成特定里程碑的公司，特朗普的當選加劇了這一緊迫感，因為拜登團隊希望將其工業政策舉措從黨派政治中隔離開來，晶片製造商也希望避免在新政府上臺後重新談判條款。
而特朗普這邊，儘管他批評該法案“太糟糕了”，但共和黨眾議院議長邁克·約翰遜隨後表示，將尋求“精簡”該法案，並收回了之前關於共和黨“可能”尋求廢除該法案的言論。
因而在可預見的未來，《晶片法案》不會被直接取消，據美國媒體報道，業內人士普遍認為《晶片法案》將基本維持現狀。
畢竟，正是特朗普政府第一次推動臺積電——全球領先的晶片製造商——在亞利桑那州建設工廠，聯邦法規也將迫使其第二任期內花費國會批准的《晶片法案》資金，包括至2026財年之前用於直接獎勵的390億美元。
“顯然，選舉並未改變基本的地緣政治挑戰，”戰略與國際研究中心（CSIS）高階研究員蘇賈伊·J·希瓦庫馬爾（Sujai J. Shivakumar）表示。
與拜登的其他工業政策舉措相比，《晶片法案》獲得了廣泛的支援。白宮發言人指出，這項法案得到了兩黨的支援，並強調這是政府“致力於美國經濟和國家安全”的基石。
但特朗普政府可能會尋求剝離《晶片法案》中他們認為是社會優先事項的內容——例如要求建立托兒設施，或期望公司與當地工會協商，並努力減少工廠的環境影響。
據彭博社報道，來自國會山的共和黨職員表示，若共和黨在明年完全控制國會兩院，他們已在進行認真的討論，計劃透過預算調解程式推動此類改革。共和黨眾議院議長約翰遜特別關注簡化環保要求，超越現有的許可豁免，而業內遊說者也在計劃推動擴大稅收抵免，以便在明年的稅務談判中獲得更多支援。
而企業的擔憂不在於共和黨改革會改變他們的補貼總額，而在於它們可能會進一步拖延資金的發放——一些晶片高管已經感到資金遲遲未到。許多專案已達成初步的里程碑，政府高階官員表示，這意味著資金的第一批撥付將在合同簽署後儘快進行。
但以英特爾、美光和三星為首的幾個巨頭目前還在進行談判，這些談判很可能最終會拖到特朗普上任之後，拜登政府的目標是在其任期結束之前儘可能分配完大部分資金，但特朗普可能會試圖終止並重新談判已經簽署的聯邦合同。
總統換屆為美國未來半導體產業的發展增加了許多不確定性，同時也在在世界範圍內產生著長遠影響。
日本——650億美元補貼
對於日本來說，過去三四年的最大成果，是吸引了臺積電來熊本設廠，今年2月，臺積電熊本工廠正式啟動，並計劃在今年晚些時候開始大規模生產，但日本現在覺得光是成熟製程還不夠，它同樣也想在先進製程裡分一杯羹。
據報道，日本政府計劃在2030財年之前提供至少10萬億日元（約合650億美元）的支援，以推動半導體和人工智慧產業的發展，首相石破茂在新聞釋出會上表示：“我們將制定一個新的支援框架，吸引超過50萬億日元的公私投資，在未來10年內推動產業發展。”
該計劃將納入11月最終敲定的綜合經濟方案。最直接的可能受益方是就是由日本政府支援的Rapidus公司，該公司計劃大規模生產先進晶片。這項支援將以補貼、透過政府相關機構的投資以及私人金融集團發放的貸款的債務擔保形式提供。
據瞭解，日本政府將推出一個加強人工智慧和半導體產業基礎的框架，計劃的願景延伸至2030財年，預計這一框架將對整體經濟產生160萬億日元的經濟影響。相關部門和機構將準備立法，以便政府機構能夠為像Rapidus這樣的公司提供債務擔保和投資支援，而目標是在2025年將該提案提交國會。
日本政府認為，從經濟安全的角度來看，建立半導體領域的先進技術是必要的。過去政府採用逐年分配補貼的方式，具有較低的可預測性，因此政府決定轉向透過多年的支援來鎖定援助。
我們不妨再來回顧一下2020年日本推出的METI半導體振興戰略，事實上這項戰略包括了三個步驟：加強國內生產能力、與美國在下一代技術上結成聯盟，並發展具有顛覆性潛力的未來技術。
從2021財政年度到2023年，日本政府為半導體行業投入了3.9萬億日元（約合270億美元），在GDP佔比上甚至超過了美國的晶片法案。
作為第一步，日本先進半導體制造公司（JASM）在臺積電、索尼和電裝的合作下，在熊本成立，生產邏輯晶片。JASM已獲得最大份額的政府補貼，計劃年底在熊本建設第二座工廠，合作伙伴將包括豐田，也就是前文提到的臺積電熊本工廠。
METI戰略的第二步核心是Rapidus，這是一家政府支援的初創公司，擁有豐田、索尼、電裝、鎂光、NEC、NTT、軟銀和三菱UFJ等八家主要日本公司組成的聯盟。Rapidus正在與IBM和歐洲領先的微電子研發中心IMEC合作，計劃到2027年實現2奈米晶片的大規模生產。
在新的支援框架下，日本政府將支援Rapidus在多個方面的融資工作。截至目前，政府已決定為一項需要5萬億日元資金以開始大規模生產的專案提供920億日元的補貼。
另一個較不為人知的發展是，日本在2022年建立了領先半導體技術中心（LSTC）。LSTC負責推動研發，而Rapidus則負責生產。LSTC對日本先進半導體技術的發展至關重要，涉及晶片設計、物理電晶體設計、快速響應生產工藝、材料技術和先進封裝技術等。
在METI戰略的第三步中，日本計劃基於光子學和電子學的融合，開發具有顛覆性的技術，這可能對資料中心和6G技術產生深遠影響，尤其是在超高速資料傳輸、低延遲和能效方面。
對於日本來說，過去緩慢的扶持難以在更大的技術挑戰上取得成果，最明顯是就是負責2奈米生產的Rapidus，光靠此前的資金顯然難以達成目的，伴隨著地緣政治衝突加劇，來自美國的壓力逐步變大，日本也開出了自己的猛藥。
韓國——取消工作時間上限
半導體無疑對於韓國這個以貿易為導向的經濟體至關重要，去年光是晶片就佔據了韓國總出口的16%，當然，其中絕大部分都來自於三星和SK海力士這兩大巨頭。
過往三四年時間中，韓國政府確實提出了不少關於晶片的資金補貼計劃，而如今，韓國政府甚至對勞動法動起了心思。
據報道，韓國執政黨週一提出了一項立法，旨在向半導體制造商提供補貼，並免除國家工作時長上限，以應對即將上任的美國總統特朗普可能採取的措施帶來的潛在風險。
此前，韓國總統尹錫悅警告稱，特朗普威脅對中國進口商品徵收重稅，這可能促使中國競爭對手大幅削減出口價格，從而衝擊韓國晶片公司在海外市場的份額。
執政黨提出的這項法案出臺之際，像三星電子等晶片製造商正面臨來自臺灣和中國等國家競爭對手的日益激烈的競爭，而該法案將幫助韓國公司應對挑戰，特別是在半導體貿易戰期間，中國、日本和美國等已開始向本國製造商提供補貼。
根據該法案，部分參與研發的員工將被允許延長工作時長，免除每週工作時限為52小時的勞動法規定。
當然，這項修改勞動法的法案並非毫無道理。據韓媒報道，由於韓國每週工作時間最長為 52 小時，三星電子的系統 LSI 部門在按時完成專案方面面臨挑戰，員工經常被迫放棄未完成的任務以遵守規定。
三星移動應用程式 (AP) 開發團隊的一位高階工程師表示：“近年來，儘管專案截止日期臨近，但由於 52 小時的限制，我不得不在未完成工作的情況下離開工作崗位回家，這種情況已經發生過很多次了。因此，一些關鍵員工有時會加班，因此公司不會記錄他們的加班時間。”
據報道，該AP團隊負責晶片開發，與蘋果、高通、聯發科等海外巨頭競爭，但其員工規模比競爭對手小10到20倍，這加大了按時完成專案的壓力。
資深研究人員認為，該政策限制了三星實施“超級差距”戰略。“超級差距”戰略是一項長期目標，旨在透過不斷實現技術和效率突破，在全球競爭對手中取得巨大競爭優勢。這一戰略需要大量的時間和資源投入，而目前的工作時間限制阻礙了這一投入，使該公司無法充分發揮其競爭潛力。
三星的內部僱傭規定規定，半導體研發團隊採用一個月彈性工作制，要求每月平均每週工作 52 小時，而不是每週工作。不遵守規定會立即引發人力資源部門的干預，並強制停職。因此，一些員工不得不採取“非正式”工作來滿足客戶的產品交付時間表和績效標準。
與此同時，與以大批次生產為基礎的三星記憶體部門相比，系統 LSI 和代工業務嚴重依賴熟練的工程師和充足的員工。
三星的代工團隊與臺灣的臺積電競爭，必須始終如一地滿足緊迫的專案期限，每六個月到十二個月向智慧手機制造商提供新晶片。此外，三星的代工部門需要專業人員及時響應專注於先進工藝的美國和歐洲科技公司的請求。
但這一法案同樣收到了反對，三星工會反對這一舉措，稱三星試圖將其“管理失敗”歸咎於勞動法，而一些批評人士認為，同樣堅持每週 52 小時工作制的 SK 海力士仍具有競爭力。
對於韓國來說，成也兩大巨頭，敗也兩大巨頭，尤其是考慮到SK海力士並不參與到非儲存晶片的研發當中，與海外巨頭競爭的重擔就落到了三星的肩上，如果不能繼續內卷，恐怕很難跟上如今日趨激烈的半導體市場競爭，這對於韓國政府來說是一個兩難的抉擇。
中國臺灣——限制2nm技術出口
對於中國臺灣來說，目前它在晶圓代工方面的實力獨步於天下，其中最關鍵的點還在於臺積電，過往中國臺灣也給予了它非常多的優待政策，而如今大家的關注點，就是臺積電海外設廠的製程技術，而中國臺灣方面也近日也再次重申了這條紅線。
中國臺灣經濟事務部長郭智輝表示，中國臺灣的技術保護規則禁止臺積電（TSMC）在海外生產2奈米晶片，因此公司必須將其最先進的技術保留在中國臺灣。
他在臺北立法院經濟委員會的會議上表示：“由於臺灣有相關的法規來保護本國的技術，臺積電目前不能在海外生產2奈米晶片。”他還表示：“雖然臺積電計劃未來在海外生產2奈米晶片，但其核心技術仍將保留在中國臺灣。”
據瞭解，中國臺灣法律限制晶片製造商只能在海外生產比國內晶圓廠技術落後一代的晶片。臺積電在7月對投資者表示，其下一代A16晶片計劃於2026年下半年進入量產，而2奈米晶片將在明年開始擴大生產。
根據臺積電的海外製造路線圖，該公司計劃在本十年末之前在美國生產2奈米或更先進的晶片，屆時其位於亞利桑那州的第二座晶圓廠將在2028年投入使用，該廠將採用3奈米和2奈米工藝技術。
臺積電表示，位於亞利桑那州的第三座晶圓廠將生產採用2奈米甚至更先進工藝技術的晶片，而臺積電位於亞利桑那州的第一座晶圓廠將於下個月開始擴大4奈米晶片的生產。
與此同時，臺灣半導體產業協會（TSIA）會長侯永清表示，歷史證明，美國總統選舉的結果不會顯著影響合作關係。他在新竹的論壇上表示：“雙邊關係並沒有因為政治形勢的變化而發生改變。”他補充道：“雖然合作細節可能會有所調整，但我們將在一切確定之後再進行評估。”
在被問及半導體產業協會如何幫助本地半導體公司應對特朗普在競選期間威脅徵收10%的關稅時，侯永清表示，協會尚未收到任何正式通知。
然而，他表示，中國臺灣應投入更多資源以推動晶片技術的進步，並擴大供應鏈專業知識，以維持全球領導地位。侯永清說：“我們應該加速研發，以確保我們在全球半導體供應鏈中不可或缺的地位。”他還表示：“我們正在與政府合作，看看是否可以吸引外國合作伙伴在臺灣設立設計和材料中心。”
對於中國臺灣來說，儘管臺積電海外設廠的大趨勢不可避免，但最先進的製程始終牢牢掌握在自己手裡才是關鍵，考慮到臺積電在美國設廠的進度並不順利，可以說在相當長一段時間裡，它都不用擔心技術外流的問題。
歐洲——來自巨頭的警告
相較於其他國家地區，歐洲的擔憂顯然更多一些，不僅是政府在操心，連企業都有點像熱鍋上的螞蟻一般了。
據報道，歐洲三大半導體公司執行長在2024年慕尼黑電子展上表示，對保護主義持謹慎態度，並稱：“沒有哪個國家能夠主導半導體行業。”
來自德國英飛凌、法國和義大利的意法半導體以及荷蘭恩智浦的執行長們在慕尼黑舉行的Electronica 2024展會期間集體發聲，此舉是因為越來越多的輿論認為，除了美國和中國，歐盟也應當獨立生產半導體。他們表示：“過去十年不確定性增加，且由於持續的民族主義產業政策，行業受到了影響。”
英飛凌執行長Johanna指出：“半導體產業的供應鏈非常碎片化，且由於關稅政策，情況只會變得更糟。”
意法半導體執行長Jean-Marc Chery表示：“為了生產中國所需的半導體和西方所需的半導體，建立其他地方的供應鏈在材料和工程方面非常昂貴。”他指出，半導體產業的供應鏈正在被阻塞。
NXP執行長Kurt Sievers對美國當選總統唐納德·特朗普的迴歸表示祝賀，但也表達了令人失望的看法：“沒有哪個國家能夠主導半導體行業，或成為與其他國家獨立的存在。”歐盟計劃到2030年投資430億歐元（約64萬億韓元），將其市場份額提高到20%。
值得一提的是，此前荷蘭經濟部長就在10月表示，他希望成立一個“自願聯盟”，以加強歐盟的本土計算機晶片產業，並保持與美國和中國的競爭力。
在羅馬舉行的七國集團（G7）工業部長會議期間，Dirk Beljaarts表示，儘管荷蘭是全球領先的晶片裝置製造商ASML的總部所在地，但荷蘭希望“促進其他歐盟國家擁有多個生產、組裝和封裝工廠。”
他說：“為了在全球其他主要競爭者中擁有更強的歐盟影響力並獲取槓桿作用，合作非常重要，而荷蘭願意在這一過程中發揮領導作用。”
對於歐洲來說，想把更多的晶片製造業留在國內並不是一件容易的事情。根據歐盟的《歐洲晶片法案》，歐盟委員會的目標是到 2030 年佔據全球微芯片價值鏈的 20%，高於 2022 年的 9% 左右。但今年早些時候委員會承認，歐盟根本無法實現這一目標：7 月份的一份報告表示，到 2030 年，歐盟的份額預計僅增長至 11.7%。
事實上，此前最標誌性的新建工廠中，英特爾已經暫緩了自己的投資計劃，只有臺積電的工廠正在穩步推行當中，這對於歐洲半導體產業來說並不是什麼好訊息，也難怪三大巨頭聯合發聲，表示了對未來的擔憂。
印度及東南亞——合作與補貼
對於位於南亞的印度，以及不包括新加坡在內的幾個東南亞國家，近期也加速了對半導體的扶持補貼計劃。
先來說印度，印度政府在 2021 年 12 月啟動的印度半導體計劃(ISM) 下 76,000 億盧比激勵基金的第一階段取得了成功。在不到 36 個月的時間裡，五個半導體專案已獲批獲得中央和州政府的激勵。其中包括四個晶片封裝廠和一個晶片製造廠均處於不同的建設階段，預計將在 2025 年至 2027 年間投入運營。
隨著 ISM 第一階段的結束，印度專家們正在敦促即將啟動的第二階段專案，重點是與全球半導體領導者建立合作伙伴關係，擴大化學品和氣體等原材料的生態系統，並加大力度為不斷發展的行業培養熟練的人才。
而在近期，印度媒體報道，英偉達已提議與印度成立一家聯合晶片開發公司。此次合作旨在利用印度日益增長的半導體設計專業知識，並挖掘印度不斷擴大的市場，這家全球領先的圖形處理器 (GPU) 提供商希望利用印度龐大的晶片設計基礎，開發一款印度專用的晶片。
報道援引知情人士的話強調，該提議是英偉達執行長黃仁勳在今年早些時候與印度總理納倫德拉·莫迪會面時提出的。知情人士透露稱：“政府目前正在研究這種聯合開發晶片的成本、效益、用例等細節。”
據瞭解，這種聯合開發的晶片可以根據印度的用例進行定製，比如印度鐵路的安全系統 Kavach，印度初創企業、企業和政府還可以使用該晶片來支援可能在政府根據 AI 任務推出該晶片的情況下出現的各種應用程式。
從補貼到合作，印度這一新興半導體市場正卯足了勁來壯大自己的實力。
而在越南也是如此，越南計劃與投資部長阮志雄上週表示，政府“正在準備迎接一個新的時代”，這指的是2026到2030年之間的四年時間。他向媒體表示，越南國會正在考慮簡化晶片製造投資程式，以吸引外國企業前來投資。
這一簡化措施將使得越南“從預先審查轉變為事後審查”一些高科技公司的投資專案。此外，部分工業園區和環境保護區將不再要求事先批准環境保護和消防防範措施。
根據今年早些時候由BCG和半導體行業協會發布的報告，越南被認為是預計將增長其封裝、測試和組裝（ATP）能力的國家之一。該報告預測，東南亞等新興市場將在封裝領域進行“大規模ATP能力擴充套件”。根據報告，越南在2022/2023年的ATP能力佔全球1%，但預計到2032年將佔全球ATP能力的9%。
BCG將越南描述為“相對較新的參與者”，但也指出，越南已經成功吸引了英特爾和安靠（Amkor）等公司的投資——據報道，安靠正在投資16億美元建設一個20萬平方米的先進封裝設施。
馬來西亞和越南的情況類似，也在加緊吸引國外公司的投資。
馬來西亞總理安瓦爾·本·易卜拉欣在今年早些時候的新聞釋出會上表示：“我認為馬來西亞是半導體生產最中立、最不結盟的地點，有助於建立更安全、更具彈性的全球半導體供應鏈。”
去年，僅檳城就吸引了 128 億美元的外國直接投資，比前七年的總額還多。政府正加緊努力，從地緣政治現實中獲益。作為國家半導體戰略 (NSS) 的一部分，該國計劃建立十家本地設計和先進晶片製造公司，年收入至少為 2.1 億美元。它還計劃建立 100 多家半導體相關公司，年收入高達 2.1 億美元。
今年早些時候，馬來西亞宣佈將向該國的半導體行業投資約 1070 億美元。NSS 的主要目標之一是到 2030 年將馬來西亞在高科技製造業出口中的份額從 5% 提高到 6%。該戰略強調先進的封裝、晶片設計和前端製造，同時也致力於在 2030 年前培養 60,000 名熟練的半導體專業人才。
對於印度和東南亞來說，它們已經顯露出自己的潛力，但它們所吸引的半導體產業鏈環節有很大重合，在未來勢必會引發一場激烈競爭。
晶片競賽，再次加劇
在特朗普即將上任之際，曾經牢固的同盟與合作關係逐漸顯得不那麼可靠，全球化的程序似乎進入了一個新的瓶頸，各國紛紛採取保護主義措施，企圖在日益緊張的國際競爭中確保自己的技術優勢和產業安全。
在這一背景下，晶片競賽的加劇不僅是技術和市場的較量，更是全球產業競爭格局再塑造的重要體現，想要持續保證競爭力，不僅是國家層面的難題，也是許多跨國企業面臨的難題，誰能這新一輪的軍備競賽中做好準備呢？
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