【太平洋科技快訊】近日，有關AMD 2025年移動處理器的詳細資訊曝光，展示了該公司在移動處理器領域的最新動向和產品規劃。據悉，AMD在新一代移動處理器中，特別強調了AI效能的提升。例如，Strix Halo系列將搭載XDNA2架構的下一代AI加速器，運算效能達到45-50 TOPS，為AI應用提供強大支援。
值得一提的是，AMD為了滿足高效能處理器的需求，AMD可能會在Strix Halo系列中採用高位寬記憶體或GDDR6視訊記憶體，以確保核顯效能得到充分發揮。
標準移動處理器更新：
推出銳龍 AI 300 “Strix Point”處理器，支援更高速的8000MT/s LPDDR5x記憶體。
釋出“Krackan Point”處理器系列，包括銳龍 AI 7 350(具備4+4核心、8CU核顯)和銳龍 AI 5 340(6核心、4CU核顯)。
以銳龍 200系列名義銷售“Hawk Point”處理器。
繼續推廣“Rembrant Refresh”處理器。
桌面級別與移動工作站處理器新品：
“Fire Range”系列，專注於銳龍 9級別，包括12核、16核及16核X3D版本。
“Strix Halo”系列，命名為銳龍 AI MAX 300系列，旗艦產品為銳龍 AI MAX 395。這些處理器擁有16核心和40CU的核顯，採用RDNA 3.5架構。
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