01、扎堆釋出，集體漲價
毫無意外，在這個釋出會應接不暇、競爭空前激烈的雙11裡，國產手機又漲價了。
《財經天下》統計，在同類機型、相同配置的前提下，今年各家手機大廠旗艦機價格均有不同程度上浮。其中，vivo X200相比上代貴了300—500元，OPPO Find X8也全繫上漲200元左右，16GB+1TB版本漲幅更達到500元。
一向以“價效比”著稱的，也加入了漲價隊伍，小米15系列全系漲價200元。榮耀Magic 7系列提價100元，一加13也漲價了200元。
如果把時間線拉長到最近5年，國產手機漲價的勢頭會表現得更加明顯。
市場調研機構GfK中國的報告顯示，2019年國產手機均價為2685元。到2023年第三季度時，均價已漲至3480元。經過今年的漲價，國產手機的均價很可能會邁入4000元大關。
而把時間線回溯到2013年，國產手機均價還只有1762元。10年時間，手機均價已經翻了一倍。這固然是國產品牌向高階化躍進的勝利，卻也不免讓一些懷念國產品牌“價效比”的網友抱怨，“以前是沒錢才買國產手機，現在是沒錢買國產手機了”。
“最近很多元器件都處於價格的上漲區間”，“所有手機廠商都面臨巨大的成本壓力”，“對比上代產品全面升級”。10月30日，一加中國區總裁李傑在釋出會上，直接把“漲價”兩個字打在了大屏上。
10月29日，在小米新品釋出會上，小米集團CMO許斐直截了當地表示，“今年是一個成本上漲的大年”，“漲價已經成為了行業趨勢”。釋出會後，“小米15漲價”“雷軍變了”等話題登上了社交平臺。
或許是對網友的怨言早有預期，釋出會前兩天，雷軍便給大家打起了“預防針”。他在微博上表示，“去年我跟大家說過，小米14肯定是最後一次定價3999元。”
對於小米15的漲價，雷軍的解釋是：今年3nm工藝升級，供應鏈記憶體和快閃記憶體成本漲幅很大。“我們在研發上的投入也非常大。我可以保證，即便漲價，小米15依舊物超所值！相比往代同記憶體版本的漲價幅度，也肯定讓大家覺得‘貴得有理由’。”
在漲價浪潮中，榮耀Magic 7比上一代機型上漲了100元，已經被網友們評價漲得很“剋制”。
榮耀CEO趙明在接受媒體採訪時表示，榮耀是頂著壓力制定的價格，“壓力該扛還是要扛，消費者的壓力比我們還大”。
雖有網友對漲價表示理解：“高通晶片年年漲，從幾百漲到一千，能讓廠家怎麼辦？”但這並不能說服所有使用者。在微博、小紅書等社交平臺上，出現了不少質疑“國產手機為何越來越貴”的帖子。
有網友表示，今年不少手機的配置多為常規升級，有幾部的影像能力還開了倒車。“現在的影像，都開始不拼硬體，拼起演算法了。”
02、高效能晶片漲至千元
針對這一輪手機價格普漲，Canalys分析師朱嘉弢向《財經天下》表示，最核心的原因是SoC（系統級）晶片和儲存晶片漲價導致。拋開通脹的因素，手機硬體規格不斷升級，加上中國整體的購買力上行，是近幾年國產手機價位段持續上升的主要原因。
特別是當下，手機廠商正在激烈爭奪AI入口，期待由此拉起一波“換機潮”。Canalys預計，2024年AI手機將佔全球智慧手機出貨量的16%。2023年到2028年，AI手機出貨量年均複合增長率將達到63%。
而為手機提供關鍵AI動能的晶片，隨著技術升級，價格也節節攀升。
10月21日，高通的年度“驍龍峰會”引發了行業強烈關注。大會上，高通釋出了新一代手機晶片“驍龍8”至尊版。該晶片能夠支援端側AI的多模態處理，並可使手機的AI能力提升45%。大會上，高通展示了端側AI應用，例如對著賬單拍照，銀行App就可自動識別賬單並進行付款。
這次大會上，手機廠商也表現出了搶奪AI高地的急迫心情。
此前，高通釋出晶片後，手機廠商要在一個多月後才宣佈搭載和響應。這一次，在峰會現場，小米集團高階副總裁曾學忠便宣佈，小米15已經拿到了“驍龍8”至尊版的首發。榮耀高管也在現場表示，榮耀Magic7手機將搭載“驍龍8”至尊版晶片。
就在高通釋出會的前兩週，往年會晚於高通釋出晶片的聯發科，也搶先上線了新一代手機晶片“天璣9400”。
聯發科表示，“天璣9400”對大模型提示詞的處理效能將提升80%，功耗節省35%。而vivo X200和OPPO Find X8系列隨即在釋出會上宣佈，都將搭載天璣9400晶片。
在激烈的行業卡位戰，以及AI技術升級的背景下，手機廠商與晶片廠商自然完成了一次價格上的“雙向奔赴”。
10月，天風國際證券分析師郭明錤曾透露，高通“驍龍8”至尊版晶片將漲價15%，來到180美元（約合人民幣1275元）。而“天璣9400”晶片相較於上一代，售價也會升至155美元（約合人民幣1087元），上漲幅度約為20%。
除了AI晶片要求更強效能，技術隨之升級，晶片的製造成本也在同步上升。
據2023年年中媒體報道，從2024年1月起，晶片製造商臺積電計劃將先進製程報價上調3%—6%，具體漲價幅度會根據製程、訂單規模和合作緊密程度而定。臺積電已與蘋果、聯發科、AMD、英偉達、高通、博通等多家客戶進行了溝通。
今年手機供應鏈上，價格上漲的還不光是晶片，記憶體、處理器、螢幕成本也出現了價格波動。
TrendForce集邦諮詢報告顯示，2024年第一季度全球NAND快閃記憶體和SSD固態硬碟價格都有上揚，最高幅度接近30％。另據手機供應鏈人士向媒體表示，今年處理器價格漲幅也在10%左右，只有螢幕成本穩中有降。
這些成本壓力，最終都傳導到了手機廠商身上。今年上半年小米財報顯示，小米手機Q1毛利率為14.8%， Q2毛利率下降到了12.1%。小米解釋，毛利率下降的主因之一，便是SoC晶片和儲存芯片價格的上漲。
03、未來還要繼續漲
TrendForce報告顯示，此輪集體漲價後，中國旗艦手機的起售價已經跨過了600美元（約合4200元）。不過，對於已衝刺高階多年的國產手機來說，這也可以說是一場品牌、技術革新的勝利。
為了摘掉“低價低質”的帽子，近幾年，國產手機品牌逐漸從“機海戰術”轉身。2016年，中國智慧手機新上市機型達到了1446款。到2023年，新上市機型已縮減到了441款。目標更為聚焦的同時，國產廠商把下沉市場的任務，更多放到了子品牌去完成。
在技術方面，國產手機廠商在處理器、螢幕、記憶體、作業系統上不斷地加深自主研發能力。華為的麒麟晶片、鴻蒙系統突破了“卡脖子”技術，也提振了整個行業的信心。小米的澎湃系統雖然仍基於安卓系統，但也已從底層開始重構，在效能最佳化、跨端互聯方面，都取得了重要突破。
而在中國人畢生追求的“出片”上，vivo、OPPO、小米等廠商與蔡司、徠卡、索尼等頂尖光學企業合作，也逐步推出了自研影像晶片，大大提升了手機的成像效能。
加之近年來，蘋果年復一年的“擠牙膏”式創新，讓消費者心生怨懟，品牌的不壞金身已然不再。
今年的國產手機發佈會上，從華為三摺疊高階旗艦機，到小米15系列、Ov廠商，都毫不客氣地將引數在大屏上與iPhone比對，更將“超越蘋果”的口號直接說了出來。
在AI創新上，比之蘋果，從自研AI底層大模型應用，到與AI深度嵌合的作業系統，以及前端的AI應用，國產手機似乎更清晰地讓人看到了AI的未來。
10月30日，在榮耀新品釋出會上，趙明直接用Magic7新機自動下單了2000杯瑞幸咖啡，送給現場的參會人員。在vivo開發者大會上，vivo也展示了AI可以直接開啟App搜尋餐廳，並撥打餐廳電話，與店員透過AI語音通話，完成訂座。
而這些改變和成果，短期內也不免要轉移到手機的定價中去。媒體綜合資訊顯示，未來一段時間手機硬體的漲價可能還將持續。而漲價短期的最直接受益者，往往是行業的“賣鏟人”。
據悉，臺積電正在籌劃新一輪的漲價。2025年臺積電的5nm、4nm、3nm製程的代工報價漲幅將高於先前所預估的約4%。其中，針對高效能計算（HPC）產品相關客戶的訂單定價，預計將在2025年提高8%—10%，而行動通訊客戶的定價也將提高6%。
研究機構Gartner預測，2024年全球半導體市場營收將增長16.8%，達到6240億美元。2025年全球半導體市場營收將增長15.5%，達到7210億美元。其中最大的受益者正是臺積電，預計臺積電2024年營收將增長近30%。
作者 |林北
編輯 |李不清
圖片來源 |視覺中國
