英特爾 Panther Lake 處理器被曝核顯多源代工，內外部 3nm 皆有

IT之家 11 月 21 日訊息，X 平臺訊息人士 Bionic_Squash (@SquashBionic) 本月 17 日表示， Panther Lake 處理器的核顯模組並非由單一代工廠負責生產，除臺積電工藝外自家英特爾代工的 3nm 製程也將會被使用。

參考IT之家此前報道，Panther Lake 系列移動處理器將包含 "H404" "H12Xe" "H484" 三款晶片，其中 "H404" "H484" 將配備 4 Xe 核心規模的 "Celestial" Xe3 架構核顯，"H12Xe" 則將擁有更大的 12Xe 核心規模核顯。

訊息人士認為，英特爾將用內部 Intel 3 工藝製造 "H404" "H484" 上的較小核顯模組，而 "H12Xe" 上的大核顯模組則將基於外部的臺積電 N3E 工藝。這也意味著 Intel 3 和 N3E 將在架構一致的前提下同場競技。

考慮到從 Meteor Lake 開始英特爾連續數代處理器產品的核顯均完全由臺積電代工，部分 Panther Lake 的 GPU 模組回到內部工藝也是英特爾實現“封裝中 70% 以上面積將由內部製造”目標的一環。