華為技術申請種天線元件及通訊裝置專利，使得天線元件對於橫電波和橫磁波分別在垂直角度入射時產生的反射幅相響應相似

金融界2024年12月2日訊息，國家智慧財產權局資訊顯示，申請一項名為“種天線元件及通訊裝置”的專利，公開號CN 119050651 A，申請日期為2023年5月。

專利摘要顯示，本申請提供

了一種天線元件及通訊

裝置，天線元件可以為可

重構智慧表面。天線元件

包括第一金屬層、第二金

屬層和第三金屬層。天線

元件包括陣列排布的多

個基本單元。基本單元在

第一金屬層包括一個第

一貼片和四個第二貼片，

四個第二貼片排佈於第

一貼片的周側，且每個第

二貼片透過開關器件與

第一貼片連線。第一貼片

具體為中心對稱且軸對稱的圖形，作為主輻射體，使得天線組

件對於橫電波和橫磁波分別在垂直角度入射時，天線元件產生

的反射幅相響應相似。第二金屬層為地層，第一貼片與第二金

屬層連線，從而實現訊號反射層的接地。基本單元在第三金屬

層包括饋線，每個第二貼片與饋線透過線路連線。線路串聯有

電感，且線路並聯有電容，以組成高隔離度電路。

本文源自：金融界

作者：情報員