英偉達下一代Rubin GPU被曝提前6個月登場，臺積電 3nm 工藝+HBM4

IT之家 12 月 4 日訊息，經濟日報今天（12 月 4 日）釋出博文，（Nvidia）攜手臺積電（TSMC）等供應鏈合作伙伴，為迎接新一輪 AI 熱潮，同時也是為鞏固其在 AI 領域的領先地位，已提前啟動下一代 Rubin 平臺研發工作，原定 2026 年亮相的晶片有望提前 6 個月推出。

IT之家注：Rubin 是繼 Blackwell 之後的下一代 AI GPU 架構，原計劃於 2026 年釋出，最新訊息稱將提前至 2025 年下半年，將採用臺積電 3nm 工藝和下一代 HBM4 視訊記憶體，大幅提升 AI 計算效能。

訊息稱英偉達正與供應鏈合作伙伴緊密合作，共同開發基於 R100 的 AI 伺服器，與此同時臺積電計劃擴大 CoWoS 先進封裝產能，以滿足 Rubin 晶片的預期需求，目標是在 2025 年第四季度將 CoWoS 月產能提升至 8 萬片。

該媒體認為這不僅將有利於臺積電先進製程訂單持續火熱，還將帶動日月光投控、京元電等先進封裝廠商迎來新一波訂單熱潮。