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美國拜登政府執政最後幾天，已確認向 Absolics頒發7500 萬美元獎金，用於製造 AI 晶片封裝的玻璃基板。
韓國 SKC 的子公司 Absolics 正在佐治亞州科文頓建造一座佔地 12 萬平方英尺的工廠，用於開發用於半導體先進封裝的基板技術。這些玻璃基板將用於透過降低功耗和系統複雜性來提高用於人工智慧和高效能計算和資料中心的尖端晶片的效能。
KC 發言人表示：“透過穩定獲得資金，我們將能夠順利推進玻璃基板的商業化計劃。我們將繼續推動研發，以保持基於玻璃基板技術的技術優勢。”
此外，半導體裝置製造商 Entegris 還獲得了 7700 萬美元的資金，用於在科羅拉多州科羅拉多斯普林斯建設製造中心，該中心計劃於 2025 年開始初步商業運營。該工廠最初將支援液體過濾產品的生產，以及用於處理半導體晶圓的前開式統一艙 (FOUP)。
Entegris 總裁兼執行長 Bertrand Loy 表示：“我們很高興獲得這筆重要的資金，以幫助加強美國半導體行業的基礎設施。這進一步擴大了我們滿足客戶關鍵需求的能力，同時為科羅拉多斯普林斯的當地經濟做出了貢獻。”
玻璃基板量產在即，科技巨頭領跑
近期，英特爾、AMD、三星、LG Innotek、SKC美國子公司Absolics等均高度關注先進封裝用玻璃基板技術，玻璃基板技術因其優異的效能，已成為先進封裝領域的後起之秀。
2023年9月，英特爾公佈了所謂的“下一代先進封裝玻璃基板技術”，聲稱將徹底改變整個晶片封裝領域。玻璃基板是指用玻璃替代有機封裝中的有機材料，而不是更換整個基板。因此，英特爾不會把晶片安裝在純玻璃上，而是將基板的核心材料由玻璃製成。
英特爾表示，玻璃基板將為未來十年實現單封裝一萬億個電晶體的驚人規模奠定基礎。鑑於其前景廣闊，近日有傳言稱英特爾計劃最早在2026年實現玻璃基板的量產。英特爾在玻璃基板技術上投入了近十年的時間，目前在美國亞利桑那州擁有一條完整的玻璃研究線。該公司表示，這條生產線的成本超過10億美元，需要與裝置和材料合作伙伴合作才能建立完整的生態系統。目前，業內只有少數公司能夠承擔這樣的投資，英特爾似乎是唯一一家成功開發玻璃基板的公司。
除英特爾外，SKC美國子公司Absolics、AMD、三星等也看好玻璃基板的廣闊發展前景。
2022年，SKC美國子公司Absolics投資約3000億韓元在美國佐治亞州科文頓市建立了第一家專門生產玻璃基板的工廠。近日，該公司宣佈該工廠已竣工並開始量產原型產品。業內分析人士認為，這標誌著全球玻璃基板市場的關鍵時刻。
三星已組建由三星電機、三星電子和三星顯示器組成的聯盟，共同開發玻璃基板，目標是在2026年開始大規模量產，比英特爾更快地實現該技術的商業化。據悉，三星電機計劃在今年9月前在試產線上安裝所有必要裝置，並於第四季度開始運營。
AMD計劃在2025年至2026年之間推出玻璃基板，並與全球元器件公司合作，保持領先地位。據韓媒報道，AMD正在對全球幾大半導體基板公司的玻璃基板樣品進行效能評估測試，意圖將這一先進基板技術引入半導體制造領域。
目前，隨著SCHMID等新公司的出現，以及鐳射裝置供應商、顯示器製造商、化學品供應商的加入，行業正圍繞玻璃芯基板逐漸形成一些新的供應鏈，並形成多元化的生態系統。
https://www.eenewseurope.com/en/75m-chips-act-cash-for-glass-substrates/
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