快科技12月13日訊息，在參加巴克萊銀行2024年度技術大會時，Intel臨時聯席CEO Michelle Johnston Holthaus、David Zinsner也提到了未來產品發展，尤其是下一代Panther Lake。
Panther Lake被他們稱為"2025年的產品"，但是按照更新週期，應該要到2026年初的CES上才會釋出。
畢竟，它們的前輩還沒有釋出，那就是Arrow Lake-H系列，要等下個月的CES 2025。
是的，之前一度猜測Panther Lake將會取代Lunar Lake，定位超輕薄本，但結果，Lunar Lake是獨一無二的，沒有直接繼承者，Panther Lake的定位與之不完全重疊，尤其是整合封裝記憶體不會再有了。
Intel確認，Panther Lake將會首發採用Intel 18A製造工藝，在今年8月就已在Intel內部實驗室點亮、進入系統的基礎上，已經交付客戶進行測試驗證，目前已有8家客戶拿到了ES0樣品，併成功點亮。
今年10月份的創新大會上，時任Intel CEO帕特·基辛格就展示了交付給聯想的Panther Lake樣品。
這也是很長時間以來，Intel第一次將ES0樣品交付給客戶——這是第一階段的工程樣品，按理說是非常初級、非常不成熟的，但是Intel強調，這足以反應Panther Lake晶片是多麼健康，Intel代工是多麼良好。
Panther Lake將會繼續採用多晶片設計，預計最多18個核心，包括6個P核、8個E核、4個LP核。——是的，LP超低功耗核心又要回來了。
其中，P核架構升級為Lion Cove，效能繼續提升，E核架構則維持現在的Skymont。
SoC模組可能會升級到6nm，以容納LP核、升級的NPU。
GPU模組將會升級到第三代Celestial Xe架構。
順帶一提，Intel下代至強處理器，Clearwater Forest，也會採用Intel 18A，而且這也將是Intel全面開放對外代工服務的關鍵節點。
