認證透過！英偉達批准三星8層HBM3E儲存晶片

快科技1月31日訊息，據報道，知情人士透露，電子已獲得批准向英偉達供應其第五代高頻寬儲存晶片的一個版本。

三星的8層HBM3E（一種較低階的HBM3E品種）據悉於12月獲得的批准。三星和英偉達的代表拒絕置評。

據悉，HBM（High Bandwidth Memory）是一種高頻寬記憶體標準，主要用於滿足日益增長的計算需求。相比傳統記憶體，HBM可以提供更高的資料傳輸速率和更低的延遲。

HBM3E是最新的HBM技術標準，主要用於滿足如人工智慧、機器學習等對於海量資料處理的需求。

英偉達作為全球領先的AI和深度學習技術提供商，與三星的合作顯示了兩家企業在技術上的高度契合。透過結合英偉達的計算平臺與三星的儲存技術，雙方將進一步打破計算能力的瓶頸。這種合作不僅將促進更快的AI模型訓練和推理，也會讓新型應用，如自動駕駛、智慧IoT裝置等成為可能。

市場研究顯示，全球人工智慧晶片市場預計將在未來幾年內以超過20%的年均增長率增長。這一背景下，英偉達的批准無疑將為三星開啟更為廣闊的市場前景，使其在高效能運算市場中佔據更加重要的地位。