東軟載波：2023年度業績下滑由下游需求低迷、半導體行業週期下行等因素影響，存貨跌價準備和商譽減值提取也是原因之一

金融界2月1日訊息，有投資者在互動平臺向東軟載波提問：董秘您好，1. 通常都是四季度確認收入多，往年都是差不多前三季度總和的數值。請問，2023年四季度虧損，是由於原本正向利潤扣除了存貨/商譽減值等之後，出現四季度虧損對吧？2. 那目前應收賬款，就三季度而言有3.5多個億，是否能有序收回？3. 公司MCU和其他晶片產品，在火熱且內卷的電車/風光新能/AI/算力等終端市場中，能否、有無必要特地切入、提供有競爭力產品/服務？還是隻會保持通用型產品？

公司回答表示：公司業績下滑是積體電路業務由於受下游需求低迷、半導體行業週期下行等多重因素影響，導致營業收入和產品銷售價格較上年同期下降，致使2023年度業績下滑較大。存貨跌價準備和商譽減值的提取也是導致業績下滑的原因之一。 公司晶片業務也在規劃適應市場的相關產品。其他資料請關注公司2023年度報告披露資訊。

本文源自金融界AI電報