雷遞網 雷建平 2月5日
北京晶亦精微科技股份有限公司（簡稱：“晶亦精微”）日前IPO過會，晶亦精微準備在科創板上市。
晶亦精微計劃募資16億元，其中，4.2億元用於高階半導體裝備研發專案，3.2億元用於高階半導體裝備工藝提升及產業化專案，5.5億元用於高階半導體裝備研發與製造中心建設專案，3.1億元用於補充流動資金。
年營收5億
晶亦精微主要從事半導體裝置的研發、生產、銷售及技術服務，主要產品為化學機械拋光（CMP）裝置及其配件，並提供技術服務。CMP 裝置透過化學腐蝕與機械研磨的協同配合作用，實現晶圓表面多餘材料的高效去除與全域性奈米級平坦化，主要用於積體電路製造領域。
招股書顯示，晶亦精微2020年、2021年、2022年營收分別為9984萬元、2.2億元、5.06億元；淨利分別為-976.49萬元、1418.4萬元、1.28億元；扣非後淨利分別為-1560萬元、1156.2萬元、1.27億元。
晶亦精微2023年上半年營收為3.09億元，淨利為9330萬元，扣非後淨利為9224萬元。
晶亦精微2023年前9個月營收為4.06億元，較上年同期的3.88億元增長4.57%；淨利為1.27億元，較上年同期的9538萬元增長33%；扣非後淨利為9757萬元，較上年同期的9404萬元增長3.75%。
晶亦精微預計2023年營收5.8億到6億元，較上年同期的5.06億元增長約14.67%至18.62%；預計實現淨利潤約1.55億元至1.6億元，較上年同期的1.28億元增長20.86%至24.76%；預計扣非淨利潤約1.28億元至1.31億元，較上年同期的1.27億元增長0.93%至3.3%。
中國電科是實控人
截至本招股說明書籤署日，四十五所為晶亦精微第一大股東，直接持有晶亦精微33.84%股份。爍科精微合夥為晶亦精微的員工持股平臺，持有晶亦精微 9.01%股份；四十五所作為有限合夥人持有爍科精微合夥 13.33%的財產份額。
2022年11月，四十五所與爍科精微合夥簽署《一致行動協議》，因此，四十五所合計控制晶亦精微 42.85%股份，為晶亦精微的控股股東。
電科裝備持有晶亦精微 30.04%股份，電科投資持有晶亦精微 9.01%股份。四十五所為中國電科集團舉辦的事業單位，電科裝備和電科投資為中國電科集團的全資子公司，同時四十五所與爍科精微合夥簽署了《一致行動協議》。
中國電科集團合計控制晶亦精微81.9%股份，為晶亦精微實際控制人。
此外，大基金二期持股為2.73%，聯通創投基金持股為2.28%，聚源芯創基金、國新雙百基金、中信證券投資、桐譽基石投資分別持股為1.82%，國開科創有限、中芯熙誠基金、杭州安芯基金、蓉創股權投資分別持股為0.91%，國新國控有限、中信建投投資、合肥產投投資、無錫新動能基金分別持股為0.55%。
IPO後，四十五所持股為23.69%，電科裝備持股為21.03%，電科投資、爍科精微合夥分別持股為6.31%，大基金二期持股為1.91%；
聯通創投基金持股為1.6%，聚源芯創基金、國新雙百基金、中信證券投資、桐譽基石投資分別持股為1.27%，國開科創有限、中芯熙誠基金、杭州安芯基金、蓉創股權投資分別持股為0.64%，國新國控有限、中信建投投資、合肥產投投資、無錫新動能基金分別持股為0.38%。
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