中國基金報記者 文夕
對於晶圓製造兩大巨頭而言，2023年是極富挑戰的一年。
2月6日晚間，與華虹半導體先後披露第四季度業績。單從四季度來看，兩家公司盈利能力均出現下滑，單季毛利率出現同環比下滑。
這也為兩家公司全年業績帶來負面影響。不過從全年來看，兩家公司營收狀況基本符合年初預期。
值得注意的是，儘管盈利能力出現下滑，但兩家晶圓製造巨頭並未降低資本開支，中芯國際全年資本開支更是達到74.7億元，高於其全年銷售金額。
基本符合預期
根據公告顯示，中芯國際2023年第四季度銷售收入為16.78億美元，環比增長3.6%，同比增長3.5%。其單季毛利率為16.4%，環比下降3.4個百分點，同比下降15.6個百分點。不過，中芯國際四季度淨利潤為1.75億美元，同比增長85.9%。而此前預估為1.49億美元。
而華虹半導體去年第四季度銷售收入為4.55億美元，同比下降27.7%，環比下降19.9%。其單季毛利率為4%，同比下降34.2個百分點，環比下降12.1個百分點。華虹半導體四季度淨利潤僅有3540萬美元，而上年同期為1.59億美元。
從全年來看，中芯國際2023年全年未經稽核的銷售收入為63.2億美元，同比下降13.08%；其全年淨利潤則為9.03億美元，同比減少50.4%；另外其全年毛利率為19.3%，基本符合公司年初的指引。
而華虹半導體全年實現銷售收入22.86億美元，同比下降7.7%。其全年毛利率為21.3%，同比下降12.8個百分點。
中芯國際表示，過去一年半導體行業處於週期底部，全球市場需求疲軟，行業庫存較高，去庫存緩慢，且同業競爭激烈。受此影響，公司平均產能利用率降低，晶圓銷售數量減少，產品組合變動。此外，公司處於高投入期，折舊較2022年增加。以上因素一起影響了2023年度的財務表現。
按應用分類，中芯國際手機業務的貢獻額有了較大提升。其2023年四季度收入佔比分別為：智慧手機30.2%、計算機/平板30.6%、消費電子22.8%、智慧家庭8.8%、汽車/工業7.6%。
（中芯國際收入分析）
華虹半導體也表示，2023年市場形勢低迷，對全球半導體產業來說是極富挑戰。談及業績下滑的原因，華虹半導體方面解釋，去年四季度，該公司來自中國的銷售收入3.67億美元，佔銷售收入總額的80.5%，同比下降19.8%。主要由於MCU、智慧卡晶片、超級結和NOR flash產品需求減少。
（華虹半導體收入分析）
而按終端市場分類，電子消費品作為其第一大終端市場，去年四季度貢獻銷售收入2.53億美元，佔銷售收入總額的55.4%，但也同比下降35.4%。如果按技術平臺劃分，邏輯及射頻業務是華虹半導體去年四季度唯一實現收入增長的業務，主要得益於CIS產品的需求增加。
資本開支不減
儘管盈利承壓，但兩家晶圓製造巨頭並未吝嗇資本開支。尤其是中芯國際，其全年資本開支高於全年銷售收入。
資料顯示，中芯國際2023年第四季度資本開支為23.41億美元，全年資本開支約為74.7億美元，高於銷售收入63.2億美元，基本符合此前的預期。而在2022年，該公司資本開支為63.5億美元。
中芯國際方面表示，資本開支增加主要原因是公司在同行減少開支之時，依然大幅擴大規模，全國各地多個專案開工，晶片投資規模巨大。中芯國際預計，2024年資本開支規模與2023年相當。
而在華虹半導體方面，其四季度資本開支為3.31億美元，其中1.22億美元用於華虹無錫，1.81億美元用於華虹製造，及2880萬美元用於華虹8英寸專案。
此前，華虹半導體三季度資本開支為4.29億美元，曾環比增長281.55%，其中3.9億美元用於華虹無錫十二英寸晶圓廠。前三季度，其資本開支合計為6.65億美元。據此計算，華虹半導體全年資本開支為9.96億美元，這一資料基本與2022年全年水平持平。
資本開支不減，產能提升也在預期之中。中芯國際方面，其去年年底摺合8英寸月產能為80.6萬片。其去年三季度月產能為79.58萬片，二季度月產能則為75.43萬片。
不難看出，中芯國際產能去年處於逐季提升的狀態。這一情況下，中芯國際四季度產能利用率也出現環比下滑，其平均產能利用率為75%。
再看華虹半導體方面，其2023年一季度、第二季度、第三季度、第四季度產能（摺合8英寸月產能）分別為32.4萬片、34.7萬片、35.8萬片和39.1萬片，產能利用率分別為103.5%、102.7%、86.8%和84.1%。
具體來看，華虹半導體增加的產能主要為12英寸產能。2023年四個季度，華虹半導體8英寸月產能均為17.8萬片，而上年同期也為17.8萬片。即一年時間內，8英寸月產能並未擴充。相比之下，2023年第四季度，華虹半導體12英寸月產能為9.5萬片，而上年同期為6.5萬片，即增長了3萬片12英寸月產能。
華虹半導體方面在業績會上透露，無錫基地第二條12英寸生產線正在按計劃建設中，預計2024年第三季度末所有裝置會搬入，再計劃2個月-3個月時間進行工藝除錯，預計年底將形成1萬片-2萬片生產能力。
提振訊號已現？
對於2024年，兩家晶圓製造廠也各自給出了預期。據中芯國際2024年第一季指引，其預計2024年一季度銷售收入預計環比持平到增長2%，毛利率預計在9%到11%之間。
而華虹半導體則預計，第一季度銷售收入約在4.5億美元至5.0億美元之間，毛利率約在3%至6%之間。
在業績會上，該公司表示，去年第四季度產品價格已經觸及谷底，而隨著智慧手機市場的逐步復甦和AI市場需求拉動，過去兩個月CIS等細分市場已經逐步好轉，客戶產能預定比較積極，產品價格也逐步企穩。“預計2024年整體情況好於2023年”。
此前，臺積電曾預期2024年全球半導體行業規模（不含儲存）將增長10%，晶圓代工行業規模將增長20%。
天風證券研報認為，四季度下游需求受到手機行業旺季影響有所修復，但部分設計公司2023年四季度仍處於降價去庫存階段，預計大陸晶圓代工產能利用率處於相對低位。
該機構認為，當前行業庫存已處於相對健康水平，半導體行業週期處於相對底部區間，未來隨著5G/AI等新技術迭代及國產替代的持續，大陸晶圓代工的產能利用率有望逐季修復，進而帶動業績端改善。
浦銀國際則認為，半導體晶圓代工行業玩家會受益於庫存迴歸健康水位後的需求改善，尤其將受益於電子終端需求復甦以及AI需求強勁增長，今年基本面的週期上行動力強勁，半導體晶圓代工行業將重回增長。
編輯：艦長
稽核：木魚
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