智通財經APP獲悉，半導體股早盤繼續走高，截至發稿，上海復旦(01385)漲5.09%，報10.74港元；(00981)漲3.16%，報15.04港元；華虹半導體(01347)漲2.81%，報16.1港元；中電華大科技(00085)漲1.52%，報1.34港元。
訊息面上，阿斯麥在週三公佈的2023年年度報告中表示，半導體市場已經觸底，目前已有復甦跡象。阿斯麥表示，第四季度，新增訂單金額從上一季度的26億歐元環比增長兩倍多至91.9億歐元，創歷史新高，遠遠高於分析師平均預期的36億歐元。此外，臺積電1月合併營收2157.85億元新臺幣，較上月增長22.4%，同比增長7.9%。臺積電總裁魏哲家此前預計，今年半導體產業整體產值可望同比增長10%(不含儲存器)，晶圓代工業營收也將增長20%。
浦銀國際指出，維持對中國半導體晶圓代工行業樂觀看法：首先，晶圓代工收入同比增速持續改善。中芯和華虹的去年四季度和今年一季度的收入同比增速都較去年三季度持續改善。其次，晶圓代工行業利潤觸底，落後於收入增速觸底，但是華虹的毛利率已經有觸底改善跡象。最後，晶圓代工玩家估值，雖然持續提升，但是仍然處於相對低的位置，上行空間比較大。
