科技主線，集中在中字頭！
就在剛剛，中興通訊直線漲停，股價創逾1年新高，封單超150萬手。最近，中字頭的自主可控頻頻走牛，此前中國長城連續拉板，中國軟體也是持續走牛，創歷史新高。
今天早盤，晶片產業鏈全線爆發，光刻機、封測、裝置、設計等多個方向大漲，、國芯科技、燦芯股份、張江高科、通富微電、大港股份、文一科技等多股漲停，北方華創續創歷史新高。在此背景之下，科創50指數一度狂飆超4%，多隻涉及晶片的股票20%漲停。
那麼，究竟發生了什麼？分析人士認為，這與國產替代概念崛起有關。據券商研報，臺積電和美國國會對於晶片動作頻頻，這利好國產先進製程加速發展。大陸AI公司有望加速將流片從臺積電向大陸同行轉移，加速國產先進製程在工藝、良率和產能三維度的提升。
突然大爆發
今天早盤，科創板指數大幅拉昇，科創50一度漲超4%。
與此同時，晶片板塊大爆發。華大九天、晶合整合、燦芯股份、國芯科技、芯原股份、大港股份、通富微電等多股漲停，北方華創續創歷史新高。燦芯股份、龍騰光電等被帶飛。半導體ETF一度漲超6.5%。
A股信創、軟體股反覆活躍，東華軟體、浙大網新、海量資料、中安科等多股漲停，麒麟信安、東方通等漲超10%。值得一提的是臺積電殺跌1.38%，韓國三星電子一度跌超2%。
市場顯然在演繹自主可控的邏輯。據多家券商引述集微網訊息，臺積電宣佈自11月11日起，將暫停向AI/GPU關鍵客戶供應所有7奈米及以下的晶片；另外，據《紐約時報》報道，美國國會調查應材、ASML在內的5家海外裝置龍頭，要求他們提供客戶相關資訊。
自主可控力度幾何？
那麼，這一波自主可控的力度會有多大？
署名為中泰證券的點評認為，美國嘗試從製造和製造裝置兩個維度對AI GPU在內先進晶片的供應進行限制，從而延緩我國AI發展。這利好國產先進製程加速發展。大陸AI公司有望加速將流片從臺積電向大陸同行轉移，加速國產先進製程在工藝、良率和產能三維度的提升。另外，配套的先進封裝和HBM有望加速。先進封裝作為提升晶片效能的重要手段，HBM作為AI晶片的配套晶片，二者國產化均有望加速。上游裝置/零部件/材料國產匯入也將加速。一方面海外訂單迴流，持續刺激國產fab/封測擴產，加大上游採購；另一方面，先進製程和儲存在多環節使用裝置/零部件/材料價值量呈倍數提升，帶來更大空間。
德邦證券則認為，當前半導體國產化來到深水區，隨著美國限制預期提升，以EDA、光刻機、先進封裝為代表的半導體底層硬科技成為關鍵。其中EDA行業受益制裁收緊+技術突破+併購政策支援，成長屬性凸顯。EDA與裝置、材料並稱為積體電路產業的三大戰略基礎支柱，同時也是國產替代的薄弱環節。2022年8月，美國商務部宣佈對設計GAAFET結構積體電路所必須的EDA軟體實施出口管制，後續美國雖然沒有在EDA領域加大管制力度，但是對於其他半導體領域的管制在不斷加強。隨著特朗普上臺，針對EDA等半導體制造工具的管制範圍可能進一步擴大。
署名為招商證券電子的點評認為，美國出口管制可能加劇，持續關注國產替代+自主可控程序。根據彭博，11月7日，美國眾議院向AMAT、LAM、KLA三家美國本土裝置公司以及日本TEL、荷蘭ASML兩家裝置公司發出信函，要求這些公司提供有關銷售量和主要客戶的詳細資訊。信中要求這些公司在12月1日之前提交以下資訊：按收入計算，對某些國家安全或限制貿易名單上的公司的銷售情況，以及任何將製造業務從美國轉移到海外的計劃等。
伴隨美國大選結果落地，雖當前實質性制裁暫未落地，但未來美國對國內半導體出口管制政策或有望持續加劇，限制範圍包括AI/GPU相關晶片、半導體裝置、裝置零部件、半導體材料等全產業鏈。伴隨國內AI/GPU客戶在臺積電7nm產線流片受限，未來國內必將加大對中芯國際7nmN+1/N+2等工藝的依賴，同時AI/GPU晶片配套的HBM、先進封裝、EDA/IP等國產化程序有望進一步加速。
另外，國盛證券認為，信創作為投資修復領軍持續驗證，訂單正在不斷落地。國資委在2024年8月發文鼓勵央企帶頭採購、使用晶片等創新產品，同時近期信創訂單落地，例如2024年9月，《中國電信桌面作業系統（2024年）集中採購專案》招標公告發布，其中國產桌面作業系統招標數量為340000套，總價不超過9900萬元。萬億信創產業空間開啟。據前瞻產業研究院的預測，2023年中國信創產業規模在12000億元左右。
責編：楊喻程
校對：彭其華
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