晶片是砂子製造的，但從砂子變成晶片，需要上千道工序，需要上千種裝置。
這些裝置統一稱之為半導體裝置，或晶片裝置。在晶片生產線上，這些裝置的成本，佔所有成本廠房成本的比例高達50%。
且這些裝置，和工藝是掛鉤的，比如5nm的晶片，需要5nm的裝置，28nm的晶片，需要28nm的晶片，當然並不是完全這麼對應，但這些裝置，都有一個精度範圍的。
所以，一家晶片廠，隨著技術前進，需要不斷的更新換代這些裝置。
而目前這些裝置，90%被國外廠商壟斷，國內的晶片廠，都是大量採購國外的裝置，國產的裝置，大多隻用在一些非關鍵的的部位。
同時從晶片工藝來看，國產裝置大多也是用於非常成熟的工藝上，先進的工藝，都需要採購。
這就造成了，國內的晶片裝置自給率，一直非常低。
之前有機構預測過，2023年的時候，國內晶片企業的裝置國產率只有11.6%左右，而88%以上需要從國外進口。
也正因為這樣，所以美國卡中國晶片產業的脖子，都是透過卡這些裝置，來達到目的的，因為卡了裝置，就沒法造芯了。
在這樣的情況之下，國內眾多的裝置廠商，也在不斷突破，而國內的晶片企業們，也是不斷的使用國產裝置來替代國外的裝置，因為只有國產供應鏈一起成長，大家才不怕被卡脖子。
那麼2024年情況如何了？2025年又會怎麼樣呢？
近日，國內的華泰釋出了一份資料報告，展示了2024年前三個季度，全球晶片裝置，以及國內晶片裝置的相關資料。
並認為，2024年，晶片裝置的國產化率從為16%，較2023年提升的並不多，也就是84%靠進口，形勢依然很嚴峻。
而到2025年時，可能會達到25%，但還有75%要靠進口，形勢也同樣嚴峻。
報告認為，國內目前主要也只是在薄膜沉積、刻蝕、爐管等裝置上的份額提升，還有很多領域，需要突破。
可見，整個半導體裝置領域，還是很嚴峻的，大家還要繼續努力，否則這個卡脖子的問題，無法得到解決。
