本文來源：時代財經
當地時間12月2日，美國商務部工業和安全域性（BIS）修訂了新的《出口管理條例》（EAR），將136箇中國相關實體新增到“實體清單”。
這次新規主要有兩份檔案，第一份是152頁的臨時最終規則（IFR，Interim final rule），BIS對出口管理條例（EAR）的某些管控進行了調整，涉及先進計算物、超級計算機以及半導體制造裝置。
第二份是58頁的最終規則（Final rule），名為《實體清單的新增與修改及從驗證終端使用者（VEU）計劃中移除》。該規則透過新增和修改實體清單，對某些關鍵技術進行管控。兩份新規都在2024年12月2日當天生效。
近年來，美方多次將眾多中國企業列入“實體清單”。截至2024年4月，BIS針對中國發布的“實體清單”高達37次，其中僅2023年就多達12次。
實體清單的主要限制是：向其出口、再出口及境內轉讓受到美國《出口管理條例》（EAR）管控的物項，須事先取得美國商務部的許可。其中，獲取不受EAR管控的物項的行為不會受到實體清單事件的影響。
12月3日，半導體板塊震盪下挫。截至10:52，甬矽電子、恆玄科技跌近5%，華峰測控跌超4%，中科藍汛、北方華創、南芯科技跌幅超過3%。
覆蓋半導體產業鏈多個環節
2024年美國BIS將制裁的深度和範圍進一步擴大。按照公告的說法，最新的這一系列措施，是目前為止最嚴格的戰略性出口管控，並列舉了多項管制新規。
從名單內的企業不難發現，清單包括了半導體產業鏈上的多個環節。
這些實體多與半導體制造裝置相關，涉及北方華創、拓荊科技、凱世通、盛美半導體、中科飛測、華海清科、芯源微等公司，涵蓋了塗膠顯影、刻蝕、薄膜沉積、清洗、去膠、離子注入、CMP、封裝測試等半導體裝置的大部分領域。
除此之外，南大光大、新昇半導體等半導體材料公司，華大九天等的EDA公司，紫光國微、聞泰科技等晶片公司，甚至中國科學院微電子研究所、建廣資本和智路資本等事業單位和投資機構也出現在清單中。
人工智慧晶片是半導體界最關注的話題之一。
目前，AI晶片產業鏈上兩大瓶頸是HBM（高頻寬記憶體）和CoWoS先進封裝技術，HBM儲存晶片供應商主要是三星、海力士以及美光，臺積電則憑藉CoWoS技術的優勢在市場站穩腳跟。
美國新規對HBM也有限制。HBM被納入到出口管制分類編號（ECCN）3A090.c中，作為先進計算和人工智慧（AI）應用的重要儲存器元件，受到特別管控。不光是美國生產的HBM在管制範圍，包含美國技術的外國生產HBM，根據“先進計算直接產品規則”（Advanced Computing FDP），這些產品也需遵守規定。
HBM相關廠商申請許可證的要求也更加嚴格，如果HBM被用於先進計算、AI模型訓練或推理，則需要出口許可證。若相關裝置或技術的終端使用者涉及國家安全風險或敏感實體清單上的機構，則預設拒絕許可（“推定拒絕”政策）。
商務部、多家上市公司有回應
據商務部網站訊息，商務部新聞發言人2日就美國發布半導體出口管制措施有關問題答記者問。商務部新聞發言人表示，“中方注意到，美方釋出了對華半導體出口管制措施。該措施進一步加嚴對半導體制造裝置、儲存晶片等物項的對華出口管制，並將136家中國實體增列至出口管制實體清單，還拓展長臂管轄，對中國與第三國貿易橫加干涉，是典型的經濟脅迫行為和非市場做法。美方說一套做一套，不斷泛化國家安全概念，濫用出口管制措施，實施單邊霸凌行徑。中方對此堅決反對。”
這位發言人說，半導體產業高度全球化，美方濫用管制措施嚴重阻礙各國正常經貿往來，嚴重破壞市場規則和國際經貿秩序，嚴重威脅全球產業鏈供應鏈穩定。包括美國企業在內的全球半導體業界都受到嚴重影響。中方將採取必要措施，堅決維護自身正當權益。
商務部之外，已有多家名單內上市公司對此回應。
華大九天公告稱，公司及相關子公司被列入實體清單。針對被列入“實體清單”可能發生的風險，公司正在積極應對。
中科飛測對媒體表示，公司在四五年前已經提前佈局應對外部措施，主要就零部件生產製造和銷售兩方面。“一方面，我們的關鍵零部件已經實現全自產，銷售區域也主要面向國內市場。這次外部管制預計不會對公司有較大影響。”
北方華創也表示公司公司近幾年主要圍繞供應鏈可控，佈局發展。目前公司營收的90%在國內市場，海外市場還不到10%，預計本次影響較小。
中信證券研報認為，美國商務部於2024年12月2日更新了半導體出口管制政策和實體清單，主要針對中國大陸半導體企業。本次制裁仍然是主要圍繞先進製程的“小院高牆”式策略，意在卡住中國先進半導體發展程序，相關內容與此前媒體報道內容差別不大，市場已有所預期，由於相關企業已有提前準備，中信證券認為短期實際影響有限，長期而言則需放棄幻想，自立自強，有望進一步加速全產業鏈國產化程序。
（時代財經王夏綜合自21世紀經濟報道、第一財經、新華社、中國基金報等）
