增長，強勁！
當前，受益於AI算力爆發催生的儲存需求，儲存晶片產業鏈展現出了廣闊的市場潛力。
行業預測，2025年，全球儲存晶片的市場規模將增長至2043億美元，同比上升25%，增速顯著，且遠高於其他半導體品類。
在如此規模的市場藍海下，兆易創新、瀾起科技等企業均呈現出不容小覷的發展潛力。
，位於儲存晶片產業鏈中游，低調又有實力，展現出極高的確定性。
之所以說低調，是因為儲存半導體業務並非公司的第一大主營，高階製造業務才是。
深科技的高階製造業務覆蓋醫療、汽車和消費電子等領域，主要就是對通訊配電裝置、汽車雷達和血糖儀等產品進行精密代工製造。目前，公司是全球領先的專業電子代工（EMS）企業。
然而，從業務結構看，近年來公司的業務結構出現了明顯的變化。
從2021年起，其第一主營高階製造業務的營收佔比不斷下降，2024上半年下降至55.63%，而儲存半導體、計量智慧終端的營收比例卻持續提升。
結合環境來看，發生這種轉變的原因有兩個：
一是，儲存晶片的景氣度上行。
價格上：
2023第三季度開始，受益於消費電子下游需求上升，加上、美光等減產以調整供需的措施成果顯現，使得全球儲存晶片的價格觸底反彈。
DRAM和NAND Flash的價格漲幅均超過了市場預期，2024第三季度，兩者的合約價格漲幅分別在8%-13%、5%-10%。
2015年，深科技就透過收購沛頓科技涉足了儲存封測賽道，成為了國內最大的DRAM封測企業。
我們知道，封測是晶片製造的最後一個關鍵環節，對於封測業務來說，儲存晶片就是主要原材料之一。
那麼，芯片價格漲了，即成本也會傳導至下游封測環節，帶動其價格上漲，進而拉動業務的營收增長。
產能上：
AI浪潮下，儲存晶片的市場需求持續增加。為了承接市場需求，深科技的DRAM和NAND封裝產能均在不斷擴張。
隨著2023年深科技的16層堆疊技術、超薄疊層封裝技術實現量產，目前公司儲存封測總產能約為8.2萬片/月，產能規模全球領先。
2024上半年，公司的儲存半導體業務實現了17.76億的營收，同比增長30.68%，且貢獻了3.96億的利潤，同比大增75.39%。
二是，計量智慧終端業務高速成長。
公司的計量智慧終端業務涉及智慧電錶、水錶和氣表的製造，業務涵蓋了全球40多個國家。
當前，全球能源結構轉型，以及雲計算等新技術的引入，使得全球智慧電錶的需求持續增長。帶動公司的計量智慧終端業務自2021年起保持了高成長狀態。
2024上半年，公司的智慧終端業務實現了13.18億的營收，佔總收入的18.68%。
雖說這塊業務的營收比例不高，2024上半年卻貢獻了公司42.56%的利潤，毛利率高達38.03%。
細看下來，深科技營收比例最高的高階製造業務，卻擁有最低的毛利率，常年在10%以下。
主營業務的毛利率低，公司整體的盈利能力還能好嗎？
我們知道，深科技的高階製造主要是代工，這種業務模式通常是大規模生產，因此附加值較低。
再加上競爭激烈，定價權也受限，通常毛利率難以拔高，使得2020年前，公司整體的毛利率都在個位數水平。
但近年來公司高毛利的儲存半導體和計量終端的業務比重變高，拉動了其整體毛利率顯著上升，從2021年的9.64%增長到2024上半年的16.6%。
同時，淨利率從5.06%上升至7.48%，盈利能力大幅增強，顯著超越了通富微電、藍思科技和長盈精密等同行。
不僅如此，得益於業務結構的改善，其業績表現也十分搶眼。
進入2024年以來，伴隨著行業回暖，公司的經營業績明顯好轉，2024前三季度共實現了營收108.5億，同比微降1.09%，降幅明顯收窄。
同時，利潤端也很可觀，2024年實現了連續三個季度的同比正增長，共獲得了淨利潤6.61億，已然超過了2023全年。且同比大增48.12%，增長的速度相比藍思科技、立訊精密等龍頭也毫不遜色。
從單季度來看，2024第三季度的淨利潤同比更是大增了101.13%。
那麼未來，深科技仍有十足的成長潛力，看點就在公司涉足的三個領域裡；
1、儲存晶片封測。
早前，全球儲存晶片市場被海外企業高度壟斷，我國晶片的自給率不高，2023年只有15%。
未來，隨著國內以長鑫儲存和長江儲存為主的晶片企業不斷崛起，預計我國晶片市場將有巨大的國產替代空間，2027年的自給率將達到26.6%。
要知道，深科技擁有國內唯一從積體電路高階DRAM/Flash晶圓封裝測試，到模組成品生產的完整產業鏈。
並且，公司與全球七家頂級儲存晶片製造商都有合作，包括三星、海力士和美光，還是長鑫儲存最主要的封測供應商。
憑藉於此，深科技有充分的希望從國產替代趨勢中獲益。
2、計量智慧終端。
從規模上來看，深科技的電錶業務規模比不過海興電力、許繼電氣等龍頭。
只是國內電錶行業的競爭格局比較分散，2023年國網中標排名第一的三星醫療，份額也只有3.32%，從而為深科技帶去一些發展空間。
2023年，全球智慧電錶的市場規模為126億美元，預計2028年將擴大到168億美元，2023-2028年的年複合增速約在6%。
所以，後續隨著海內外清潔能源要求提高，電網建設加速，深科技的智慧終端業務有望保持目前的加速放量狀態。
3、高階製造。
深科技的高階製造業務位於行業中游，下游就是消費電子、醫療和汽車電子等這些正在蓬勃發展的領域。
其中，2024年全球消費電子市場收入約9.5萬億美元，預計至2029年將達到1.1萬億美元，2024-2029年的年複合增速為2.98%。
下游前景開闊，深科技作為全球領先的高階製造企業便有望深度受益。
最後，總結一下。
2024年以來，深科技的業績增長表現優越，且由於自身業務結構的改善，盈利能力得到顯著修復。
未來，公司有望憑藉行業地位、客戶優勢，在儲存晶片封測、智慧終端等領域獲取更多的份額，從而繼續維持業績和盈利的向上。
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來源：飛鯨投研
