介面新聞記者 | 周姝祺
12月4日，國內晶片股開盤集體走強。A股大為股份、、光華科技、皇庭國際漲停，成都華微、富瀚微、國芯科消技、中穎電子、納芯微、臺基股份等漲超5%；港股地平線機器人漲超近6%，中芯國際、華虹半導體漲幅超3%。
此前一天，以中國汽車工業協會為代表的四大國內行業協會相繼釋出宣告，建議國內相關企業謹慎採購美國晶片。中汽協稱，堅決反對美國政府泛化國家安全概念，濫用出口管制措施。美國政府隨意修改管制規則，嚴重影響了美國晶片產品的穩定供應，中國汽車行業對採購美國企業晶片產品的信任和信心正在被動搖，美國汽車晶片產品不再可靠、不再安全。
美國商務部12月2日以維護國家安全為由，宣佈了新的出口管制規定，將140家中國企業列入實體清單，將更多半導體裝置、高頻寬儲存晶片等半導體產品列入出口管制。
中信證券釋出研報指出，四大行業協會呼籲具有風向引領作用，後續其他行業也有望跟進，國內半導體產業整體國產化節奏有望進一步加快，其中，汽車行業有望迎來第二輪晶片國產化加速階段，計算類、模擬類等低國產化細分賽道有望接力發展。
車規級晶片是智慧電動汽車的核心“大腦”，尚處於需求旺盛而國產化率相對不足的現狀。不同於傳統燃油車單車約600至700顆的汽車晶片數量，電動汽車所需晶片量躍升至1600顆/輛，且智慧電動汽車晶片需求量還要進一步翻倍。
據中信證券援引資料，2023年中國大陸約佔全球半導體市場需求的30%，而產值約佔全球7%，對應自給率約23%，其中僅12%為中國本土企業，11%為外企在中國大陸製造。
計算類、模擬類、儲存類部分細分賽道美系廠商仍佔據較高份額。以國內消費者感知明顯的智慧座艙和智慧駕駛SoC計算晶片為例，高通8155和8295座艙晶片佔據高階座艙晶片八成的市場；英偉達OrinX晶片幾乎成為了中高階車型不可或缺的關鍵硬體。
介面新聞了解到，針對高效能的SoC晶片，汽車公司會根據自身賣點規劃，選擇預算範圍內儘可能領先的先進產品，從而向市場推廣智慧化賣點。由於此類晶片研發難度高，研發週期長，並且需要更漫長的安全驗證週期才能被汽車公司信任，國內行業入局者不多，且多集中在中低端市場。
不過，隨著智慧化競爭趨於激烈，能夠配合汽車公司，就軟體工具箱、開發平臺甚至是應用軟體研發實現深度聯合開發的國產晶片公司優勢漸顯。
高工智慧汽車研究院披露資料顯示，芯馳科技是唯一躋身今年上半年乘用車座艙晶片交付量排行榜前10的國產晶片公司。
芯馳科技副總裁陳蜀傑接受介面新聞採訪表示，芯馳科技抓住了汽車從傳統分散式電子電氣架構向集中式架構發展的歷史機遇，在傳統晶片大廠沒有相應產品之時，搶先一步向市場推出了滿足智慧化需求的新產品。並且，芯馳等國產晶片公司能更有效率地配合提高整車廠研發效率，降低研發成本。
以地平線為代表的智駕晶片廠商正在向高階化市場發展。今年地平線釋出算力最高可達560TOPS的征程6晶片，已獲得比亞迪、理想汽車、上汽集團、大眾汽車等國內外多家汽車公司定點。
貢獻了英偉達ORIN晶片在中國市場前裝份額的近9成的“蔚小理”抓緊自研晶片落地。今年7月，蔚來汽車宣佈自研智駕晶片神璣NX9031流片成功；小鵬汽車今年釋出全球首顆可同時應用在機器人、AI汽車、飛行汽車的端到端定製晶片；理想汽車自研智駕晶片被傳預計年內完成流片。
這些自研晶片距離實現規模化量產還有一定距離。可參考資料是，芯馳科技首款SoC晶片從流片到規模化出貨的時間約兩到三年。
研發門檻相對較低且應用最為廣泛的車規級功率晶片和控制類晶片國產化率突破更為明顯。羅拉貝格向介面新聞提供的資料顯示，2021年國產IGBT市佔率約為20%，2023年快速提升一半以上。以IGBT為代表的功率器件半導體產品有望在2025年達到30%以上國產替代，在2027至2028年超過50%。
一位IGBT研發人員向介面新聞表示，智慧電動汽車的快速發展和“缺芯危機”讓傳統海外晶片廠商沒有及時跟進中國汽車製造商需求，其拱手讓出的空白市場被國產功率晶片廠商抓住。憑藉低廉的價格和快速響應，這些後起之秀以超過預期的速度，進入到以保守著稱的汽車公司供應鏈體系。
羅蘭貝格全球合夥人時帥接受介面新聞採訪指出，“在當前新能源汽車價格競爭日益白熱化的當下，汽車公司降本需求強烈。在技術要求相對平衡的中低端車型上使用更具價效比的國產IGBT方案也成為首選。”
儘管中國晶片供應鏈與產業的發展崛起趨勢漸顯，但在產業鏈關鍵環節對全球供應鏈依賴度仍較高，背後依然有較多的挑戰與瓶頸需要持續應對。
據悉，在設計環節，EDA設計軟體美系三大玩家佔據70%份額；以矽片為代表的原材料頭部5家日韓和中國臺灣企業佔據85%市場份額；以及以光刻機為代表的核心裝置ASML、尼康和佳能佔到98%的領導地位。
時帥告訴介面新聞，國內晶片行業下一步的關鍵在於提升核心環節的產業鏈本土化率，解決“卡脖子”問題，確保在未來動態性較強的國際背景下，依然能夠實現穩健的產業鏈表現。
