美國當地時間2025年1月15日，美國商務部工業與安全域性（BIS）出臺了新的對華出口管制法規（EAR），要求前端半導體制造工廠和外包半導體封裝與測試（OSAT）廠商對使用“16/14奈米節點”或以下先進製程節點的晶片進行更多盡職調查程式。該出口管制新規在正式公佈15天后（即北京時間1月31日），已經正式生效，目前已經開始影響到了部分中國晶片廠商的相關先進製程晶片生產與交付。
美國商務部此前公佈的對華出口管制新規當中，提供了晶片設計廠商和封測代工商（OSAT）“白名單”，臺積電等晶圓代工廠為在白名單當中的晶片設計企業代工先進製程晶片將不受限制，而不在白名單當中的晶片設計企業（包括大陸及境外企業）要麼向美國商務部提交申請，要麼最終的封裝需要交由在白名單當中的OSAT企業來進行封測。
白名單內的晶片設計企業包括：Advanced Micro Devices（AMD）、Alphabet、Amazon、Analog Devices（ADI）、Apple（公司）、BAE Systems、Block、波音公司、博通、Cerebras Systems、Cisco Systems、Hewlett-Packard Enterprise Company（HPE）、Honeywell International、Infineon Technologies AG（英飛凌）、Intel（英特爾）、International Business Machines Corporation（IBM）、L3Harris Technologies、Marvell Technology、聯發科、Meta Platforms、Micron Technology（美光科技）、微軟、三菱集團、諾基亞、英偉達、恩智浦半導體、高通公司、雷神公司、Realtek、索尼集團、特斯拉、德州儀器（TI）、西部資料。
白名單內OSAT包括：Amkor Technology（安靠）、Ardentec Corporation、ASE Technology Holding（日月光投控）、Doosan Tesna、Fabrinet、Giga Solution Tech、GlobalFoundries、HT Micron Semiconductors SA、Intel Corporation、International Business Machines Corporation（IBM）；KESM Industries Berhad、LB Semicon、Micro Silicon Electronics、Nepes Corporation、Powertech Technology Inc（PTI）、QP Technologies、Raytek Semiconductor、Samsung Electronics（三星電子）、SFA Semicon、Shinko Electric Industries、Sigurd Microelectronics Corporation、臺積電（TSMC）和聯華電子（UMC）。
這些OSTA需要對不在白名單內的相關晶片設計企業設計的晶片進行審查，需要滿足以下條件才能夠對華出口：
（a）最終封裝IC的“聚合近似電晶體數量”低於300億個電晶體，或
（b）最終封裝的IC不包含高頻寬儲存器（HBM），並且最終封裝的積體電路的“聚合估計電晶體數量”在2027年完成的任何出口、再出口或轉移（國內）中低於350億個電晶體；或
（c）2029年或之後完成的任何出口、再出口或轉讓（國內）晶片電晶體數量低於400億個電晶體。
在該限制規則正式生效後，不在設計白名單內的晶片設計廠商（特別是中國大陸晶片設計廠商）的16/14奈米及以下先進製程晶片，如果最終封測OSAT不在白名單內的，臺積電將暫停發貨。
據業內人士爆料，目前已有相關國產晶片設計廠商受到了影響。相關晶片設計廠商需要拿到白名單內的OSAT的認證簽署副本，臺積電才會恢復發貨。
顯然，對於本來旗下相關先進製程晶片就有在白名單內的OSAT企業進行封測的國產晶片廠商來說，影響相對較小。但是，對於那些不在白名單內OSAT企業進行相關先進製程晶片封測的國產晶片設計企業來說，影響就會比較大了。即便是在美國新規出臺後就立刻準備轉移到白名單內的OSAT企業來做，這也需要一個不短的調整週期，才能夠開始排期生產，等到交付可能幾個月過去了，這無疑將嚴重影響到相關國產晶片廠商向下遊客戶的交貨，甚至會導致客戶流失。
某國產智駕晶片廠商內部人士向芯智訊透露，該公司相關晶片生產並未受到美國最新管制規則的影響。而據芯智訊瞭解，該晶片廠商的最新款晶片基於臺積電先進製程代工的。這也意味著其先進製程晶片的封測應該本就是交由在白名單內的OSAT企業來做的。
據芯智訊瞭解，某國產手機晶片廠商的先進製程晶片也是由臺積電代工的，不過其封測則是交由白名單內的企業日月光投控旗下的矽品來做的，預計受到影響也將比較小。
該國產手機晶片廠商的一位高管也向芯智訊證實：“新規確實有帶來一點影響，但總體還好。”大部分先進製程晶片的封測都是在白名單內OSAT來做的，部分在非白名單企業封測的確實會有影響，但後續“無非就是調整一下訂單比例即可”。
另據集微網援引一位知情人士的話報道稱，“一些中國IC設計公司還被要求將部分敏感訂單的流片、生產、封裝和測試全部外包，並且IC設計公司在整個生產流程中不能進行干預。這一系列要求無疑給中國IC設計公司帶來了巨大的挑戰。”
需要指出的是，美國此次出臺的晶片製造限制規則，目的為了進一步限制中國AI晶片發展，並杜絕中國企業透過白手套獲取臺積電先進製程代工產能後，交由非白名單內的第三方封測廠商最終實現HPC/AI晶片，以繞過管制的做法。
但近期國產AI技術廠商DeepSeek在大模型技術的突破，在一定程度上打破了大模型訓練及推理對於英偉達高效能GPU的嚴重依賴，實現了利用較小的算力和成本，也能夠實現比肩OpenAI等頭部廠商的AI大模型的效能。最新的測試資料顯示，某國產AI晶片在執行DeepSeek大模型推理任務時，已經實現了相當於英偉達H100約60%的效能。
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編輯：芯智訊-浪客劍
