蘋果將成為臺積電首個2nm製程工藝客戶 2025年投產

【CNMO新聞】據臺媒DigiTimes的訊息，將成為第一家獲得基於臺積電未來2奈米工藝製造晶片的公司。有訊息人士向該媒體透露，蘋果將會是採用臺積電這項最新技術的首批客戶。

臺積電

訊息稱，臺積電預計將從2025年下半年開始生產2nm晶片。相比於當前臺積電的3nm製程，2nm製程可以帶來更小的電晶體面積，因此處理器上可以容納更多的電晶體，從而提高速度和提高功耗效率。

當前，蘋果在其iPhone和Mac上採用了3奈米晶片。iPhone 15 Pro機型的 A17 Pro晶片和Mac的M3系列晶片均基於3nm架構打造，比之前的5nm架構有所升級。從5nm到3nm製程的進步為iPhone帶來了20%的GPU效能、10%的CPU效能和2倍的AI效能提升。

蘋果M3系列處理器

臺積電正在建設兩個新設施，以推動2nm晶片的生產，並正在努力批准第三個設施的建設。臺積電通常會在需要提高產能以處理大量晶片訂單時建造新的晶圓廠，而臺積電正在大規模擴建2nm產線。向2nm的過渡將使臺積電採用帶有奈米片的GAAFET（全柵極場效應電晶體）而不是 FinFET，因此製造過程將更加複雜。GAAFET以更小的電晶體尺寸和更低的工作電壓實現更快的速度。

臺積電正在花費數十億美元進行產線升級，而蘋果也需要進行晶片設計上的改變以適應新技術。蘋果是臺積電的主要客戶，它通常是第一個獲得臺積電最新晶片製程的客戶。例如，蘋果在2023年包下了臺積電用於iPhone、iPad和Mac的所有3nm晶片產能。