訊息稱 SK 海力士、臺積電建 AI 半導體同盟，對抗三星交鑰匙方案

IT之家 2 月 9 日訊息，據韓媒매일경제近日報道，SK 海力士已制定了 One Team 戰略，將與臺積電建立 AI 半導體同盟，對抗三星電子在 AI 半導體領域交鑰匙方案的威脅。

據瞭解，SK 海力士這一戰略的內容主要包括與臺積電一同開發下一代 HBM 記憶體 —— HBM4。根據IT之家早前報道，SK 海力士計劃於 2026 年前實現 HBM4 量產。

在 HBM4 世代，HBM 記憶體的邏輯晶片部分將交由邏輯代工廠生產，而非由記憶體晶片廠商自行生產。三星電子目前是唯一一家同時生產先進邏輯晶片和記憶體晶片的晶圓廠，在這一方面佔據優勢。

▲HBM 記憶體結構示意圖，圖源 AMD 官網

同時，目前 SK 海力士在 HBM3（E）市場佔據先發優勢，拿下了 AI 硬體領軍企業的主要訂單。與這些記憶體配對的 GPU 核心由臺積電生產，接下來記憶體與 GPU 的 3D 封裝整合也由臺積電負責。

而目前弱勢的三星可提供從核心晶片代工到 HBM 記憶體供應再到高階封裝的 AI 半導體全流程“交鑰匙”方案。SK 海力士和臺積電結盟可對抗三星對市場份額的進攻。

此外，未來 AI 半導體將從 HBM 時代的 2.5D 封裝走向 3D 堆疊邏輯晶片和儲存晶片的新型高階封裝。儲存企業同晶片代工 + 高階封裝企業的合作有利於相關研發推進。

對於相關傳言，매일경제引述 SK 海力士發言人的談話表示，無法證實與其夥伴有關的任何細節。