英特爾Lunar Lake-MX將在SoC封裝中嵌入三星LPDDR5X記憶體

訊息人士透露，已選擇三星作為其下一代 Lunar Lake 處理器的供應商，該處理器將於今年晚些時候亮相。報道指出，三星將提供 LPDDR5X 記憶體裝置，用於整合到英特爾的處理器中。考慮到英特爾預計在未來幾年內分銷數百萬個 Lunar Lake CPU，這次合作對三星來說可能是一次重大勝利。

不過，值得注意的是，這一訊息是基於洩露的資訊，尚未得到官方證實。Lunar Lake-MX 平臺專為超便攜膝上型電腦設計，預計將在處理器封裝上直接配備 16GB 或 32GB LPDDR5X-8533 記憶體。與傳統的記憶體配置相比，這種封裝記憶體的方法旨在最大限度地減小平臺的物理尺寸，同時提高效能。憑藉 Lunar Lake 對封裝記憶體的獨家支援，的 LPDDR5X-8533 產品可能會大大促進銷售。

雖然三星目前備受關注，但它是否會成為 Lunar Lake 唯一的 LPDDR5X 記憶體供應商仍不清楚。英特爾的策略是銷售帶有預驗證記憶體的處理器，這就為美光和 SK 海力士等競爭對手的類似記憶體產品的潛在驗證敞開了大門。

由於採用了全新的微架構，英特爾將其 Lunar Lake 處理器宣傳為每瓦效能效率的革命性飛躍。該處理器預計將採用 Foveros 技術的多晶片組設計，將 CPU 和 GPU 晶片組、片上系統晶片和雙記憶體封裝結合在一起。CPU 部分預計將包括多達八個核心（四個高效能 Lion Cove 核心和四個高能效 Skymont 核心），以及先進的圖形、快取記憶體和 AI 加速功能。

蘋果公司在其 M 系列晶片中使用封裝記憶體（統一記憶體）的做法在業內開創了先例，而英特爾的 Lunar Lake MX 則可能將這一趨勢推廣到整個輕薄膝上型電腦市場。不過，在配置、維修和升級方面需要更多靈活性的系統可能會繼續採用標準記憶體解決方案，如 SODIMM 和/或兼顧高效能和能效的新型CAMM2模組。