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作為下一代半導體技術，2nm晶片製造工藝受到廣泛關注，領先的晶片製造商和臺積電已經在起草各自的2nm製造計劃。
根據《南華早報》（SCMP）和《韓國時報》最近的報道，三星計劃明年在韓國開始2nm製造，並計劃在2047年之前投資500萬億韓元（3710億美元）到首爾附近的一個“巨型叢集”半導體工廠，該工廠由13家晶片工廠和3個研究設施組成，將進行2nm及更高階的晶片製造。
而臺積電方面則計劃在臺灣新竹和高雄建造2奈米晶片製造廠和科學園區，此外，在臺中，臺積電還有規劃建造另一家工廠，目前仍在等待臺灣地區（省）政府批准。
雖然兩家公司都沒有完全放棄在其他國家的製造專案，但進展緩慢，並受到各種問題的困擾。
目前，三星在德克薩斯州建造自己的價值170億美元的工廠，但進展緩慢，預計只能處理4nm節點。
臺積電在亞利桑那州有兩家晶片工廠正在建設中，預計將在2024年開始生產4nm晶片，到2026年開始生產3nm晶片。
雖然美國著名的《晶片和科學法案》（CHIPS and Science Act）規定了530億美元用於補貼，以吸引高階半導體技術的投資，但該基金的支出一直很緩慢，晶片公司無法儘快拿到相應補貼，並且該補貼大部分流向了英特爾，而非三星和臺積電。
此外，兩家公司都面臨著當地人才短缺的問題，比如地方工會就阻止臺積電從臺灣遷移相關技術專家，只允許重新培訓和僱傭當地居民。
但在薪資問題上，此前有媒體稱，臺灣居民的最低工資為5.88美元，亞利桑那州的最低工資為14.35美元（超過 2.4 倍）。
而歐洲、日本和印度等地的晶片製造產業擴張速度較慢，甚至沒有進展，這些地方也規劃了半導體制造補貼計劃，但目前吸引力仍舊有限。
