據悉聯發科和今年的高階晶片都將採用臺積電的3奈米工藝，這意味著手機晶片行業全面進入3奈米時代，對於蘋果來說，唯一的獨佔優勢也將失去，如果蘋果不加快創新可能最後的優勢也失去了。
一直以來，的A系處理器都遙遙領先，憑藉的就是先進的工藝和自主核心架構研發。晶片工藝方面，每年臺積電量產的最先進工藝都優先供應給蘋果，畢竟蘋果的訂單太大了，蘋果一家就給臺積電貢獻26%的收入，而聯發科、高通等給臺積電貢獻的收入不到一成，如此情況下臺積電當然優先照顧蘋果了。
蘋果另一個優勢則是它在自研核心架構方面的獨特優勢，多年來它是手機晶片行業唯一長期堅持自研核心架構的晶片企業，它研發的M系處理器更是ARM陣營唯一在效能方面媲美Intel的處理器，更凸顯出蘋果在核心架構研發方面的領先優勢。
不過這幾年蘋果在自研核心架構方面有點力不從心，諸多技術天才的離開導致蘋果的自研核心架構無法再如此前那樣每年提升20%-30%的效能，從A15處理器到A17處理器都只是提升了一成左右。
晶片工藝方面研發也日益困難，臺積電在3奈米工藝延遲了一年量產，去年為A17處理器代工卻發現3奈米工藝效能不如預期，A17處理器效能提升僅10%卻存在功耗過高的問題，這就為高通和聯發科提供了追趕的機會。
高通這次可謂氣勢洶洶，從驍龍835開始採用ARM的公版核心之後，導致高通在晶片效能方面越來越難以與聯發科拉開差距，這也讓聯發科在高階晶片市場逐漸開啟局面，據悉高通今年的驍龍8G4將首次採用自研核心架構。
高通的自研核心名為phoenix（鳳凰），有浴火重生之意，此前高通收購了一家新創企業nuvia，nuvia的三位創始人來自蘋果的A系處理器團隊，後來ARM起訴指不經它授權，nuvia的自研核心不能給高通使用，不知如今高通的自研核心phoenix與此有沒有關聯。
聯發科則繼續採用ARM的公版核心。高通和聯發科都採用臺積電的3奈米工藝，就意味著他們在晶片工藝方面與蘋果將沒有差異，考慮到高通採用自研核心架構，估計高通的驍龍8G4效能將更優秀。
蘋果已連續三代處理器的效能都只提升10%左右，而高通、聯發科則連續提升20%以上的效能，如果今年蘋果的A18處理器繼續只能提升10%左右，那麼高通和聯發科的晶片效能很可能將超越蘋果，讓蘋果失去最大的晶片的效能優勢。
對此國內消費者還是相當期待的，畢竟中國大多數消費者都購買安卓手機，購買蘋果的使用者僅有兩成左右，如果高通的晶片效能超越蘋果，將會吸引一部分蘋果使用者也轉回購買國產手機，對蘋果造成打擊，2023年Q4的資料已顯示蘋果在中國市場的出貨量顯著下滑了，蘋果或許真的要由盛轉衰了。
