訊息稱小米輕薄小摺疊手機搭載驍龍 8 Gen 3 晶片，支援衛星通訊

IT之家 1 月 29 日訊息，博主@數位閒聊站 今日帶來輕薄小摺疊手機的最新訊息，具體命名暫時未知。

該博主透露，這款新機預計搭載驍龍 8 Gen 3 處理器，支援衛星通訊，前後螢幕形態設計、鏡頭規格、系統等等都有亮點，目前已經是“蓄勢待發”狀態。

根據該博主此前的爆料，小米豎向小摺疊樣機採用國產新基材居中單孔柔性直屏，緩衝保護的邊框控制還可以，採用小型化類水滴鉸鏈，整體設計偏方正硬朗。此外，小米旗下大小兩個摺疊均是側邊實體指紋，該博主並未透露新機的配置以及釋出時間。

IT之家注意到，去年 9 月有一款小米 MIXFlip（2311BPN23C）手機出現在了IMEI 中，小米豎向摺疊屏手機最終是否會採用這個命名還有待觀察。

值得一提的是，小米 14 Ultra 手機預計也會在今年上半年亮相，這兩款產品能否同臺登場，感興趣的朋友可以關注一下IT之家後續報道。