Nand顆粒，長江儲存的3D TLC，單顆容量512GB，4顆組成了2TB的總容量。
一、前言
作為一個折騰玩家，雖然平日裡各種尖貨也評測了不少，但真正從自身應用角度來說，其實一顆能夠滿足日常辦公+輕度遊戲的APU就能滿足需求了。不過ZEN3時代的APU受限於核顯架構，在效能上還是有些差強人意，所以當ZEN4釋出後，本人就一直期待著基於ZEN4架構APU的到來。
在前些時候，AMD釋出了移動端的新版APU，本人也體驗過幾回，其效能表現確實讓人眼前一亮，不過受限於移動端的功耗牆和溫度牆限制，效能終究還是打了折扣。
不過好飯不怕晚，近期桌面端的8000系APU終於來了，本人也有幸拿到了銳龍7 8700G的首發評測機會，下面就將折騰及體驗過程分享給大家吧。
二、開箱介紹
雖然新版APU的CPU核心架構還是ZEN4（C），但被命名為了8000系列，故而其外包裝風格也和7000系略有不同。
附件一覽，標配散熱器一直是APU的慣例。
CPU的外觀方面和ZEN4系列大差不差，只不過正面基板上的電容卻不見了。
其實電容並不是被取消了，而是被隱藏於頂蓋的下方，你沒看錯，這一代的APU除了核心和頂蓋接觸的部分外，其餘部分都採用了鏤空設計。這樣做的好處是，再也不怕矽脂塗太多，被擠到電容上面了。
背面則和ZEN4系列CPU完全一致。
三、效能測試
為了充分挖掘這顆R7 8700G的CPU及GPU效能，特組建瞭如下平臺。
先看看CPU、主機板、記憶體等資訊。
R7 8700G的CPU部分採用了ZEN4架構，4nm製程，採用8核心16執行緒設計，其基礎頻率為4.2GHz，最大加速頻率為5.1GHz，三級快取容量為16MB，從規格來看，R7 8700G的CPU部分和7700X比較接近，可以看成後者的砍快取降頻版。
記憶體方面，目前R7 8700G對24GB規格的記憶體倒是可以支援，不過頻率方面，對超過6400MHz的記憶體支援度並不是很好，所以本次測試只能降一檔，開啟EXPO 6400MHz檔位了。
為了使測試結果更加直觀，這裡拉來了對手的i5 13400進行CPU部分的對比測試。
CPU-Z基準測試。
在該測試中，R7 8700G相較i5 13400，單核效能略遜一籌，但多核效能大幅度領先。
國際象棋基準測試。
在該測試中，R7 8700G相較i5 13400，單執行緒效能和多執行緒效能均處於領先地位。
Cinebench 2024基準測試。
在該測試中，R7 8700G相較i5 13400，單核效能持平，多核效能大幅度領先。
V-Ray CPU渲染測試。
在該測試中，R7 8700G相較i5 13400，取得了大幅度領先優勢。
接著看看GPU部分。
R7 8700G的GPU部分採用了AMD Radeon 780M圖形處理單元，它採用最新的RDNA3架構，4nm製程，共有12個計算單元，768個流處理器，效能在現有的核顯中處於獨一檔的存在。
先和對手家的核顯對比一下開開胃。
3Dmark系列測試走起。
可以看出，在3Dmark系列測試中，R7 8700G的Radeon 780M無論是面對i7 13700K的UHD Graphics 770，還是i5 13400的UHD Graphics 730，都取得了碾壓性的優勢。
再試試遊戲，R7 8700G面對i7 13700K和i5 13400，依然取得了碾壓性的優勢。至於其他遊戲為啥沒測，主要是i7 13700K和i5 13400在這些遊戲中只有10來幀20來幀的幀率，根本沒法保障流暢執行，所以也就沒必要放上來了。
既然打核顯沒啥意思，那就找個獨顯練練手？
下面有請目前Steam上佔有率第二名的獨顯GTX 1650出場，當然，也順便加入了Steam上佔有率第三名的GTX 1050Ti進行陪跑。
可以看出，在3Dmark Fire Strike測試中，R7 8700G相較i5 13400+1050Ti組合和i5 13400+1650組合都取得了領先優勢；在3Dmark Time Spy測試中，R7 8700G領先於i5 13400+1050Ti組合，但略微落後於i5 13400+1650組合。
遊戲效能測試。
在參測的8款遊戲中，R7 8700G全面領先於i5 13400+1050Ti組合；在面對i5 13400+1650組合時，取得了4勝4負的戰績，不過從淨差值來看，R7 8700G還是要略遜於i5 13400+1650組合的。
不過別忘了AMD還有AFMF（AMD Fluid Motion Frames）技術，R7 8700G雖然是核顯，但也能享受到該技術的加成。
AFMF技術的功能與英偉達DLSS 3相似，可透過插幀技術顯著提升遊戲的幀率，據官方宣稱，該技術技術在1080p解析度下可將遊戲效能平均提升97%、在1440p解析度下提升更是高達103%，當然這個效果也是因個人硬體配置及所採用的遊戲而異。
AFMF開關被整合在AMD驅動面板中，玩家可以在預設介面將其開啟。
也可以在HYPR-RX功能中開啟該技術。
然後玩家需要到遊戲中降低解析度，AFMF技術會透過插幀技術將畫質擴充套件到顯示器的最大解析度。
譬如本人這臺顯示器為原生4K解析度，所以咱們以《賽博朋克2077》為例，先將解析度降到1080P。
透過AMD驅動面板後臺的幀率統計日誌來看，開啟AFMF技術相較不開，幀率幾乎翻了一番，此技術的威力由此可見一斑。
AMD在RDNA3架構的GPU中加入了XDNA AI引擎，其核心採用了多個獨立的AIE單元（NPU），R7 8700G中的AMD Radeon 780M雖然是核顯，但卻將這一特性完美繼承了下來，下面咱們試試Radeon 780M的AI效能吧。
目前比較常用的AI軟體是Stable Diffusion，該軟體可以根據提示詞自動生成各類圖片，據說有些老司機們解鎖了各種另類玩法，可以說是非常好玩的一款軟體。
輸入網上找來的提示詞，並將畫質設定為512X512，然後靜待軟體生成圖片。
對比一下，可以看出，R7 8700G核顯的AI效能還是很不錯的，比純用CPU或用i5 13400核顯快了好幾個檔次。
雖然目前AI運算的主力軍還是獨顯，但R7 8700G作為第一批內建NPU的桌面級CPU，確實屬於超前配置了，個人覺得該CPU非常適合作為辦公+輕遊戲+輕人工智慧用途。當然，目前辦公級的AI應用還比較少，不過，這一點等明年Windows 12系統上市後，會有一大批和辦公生產力相關的輕AI配套應用誕生，到時候玩家將會真正體驗到R7 8000系列APU的妙處。
CPU烤機溫度測試（室溫20.8℃），在九州風神 AK500S數顯版的壓制下，CPU的最高核心溫度為73.8℃，這個溫度還是比較低的。
功耗方面，得益於4nm工藝製程，R7 8700G無論是CPU還是GPU，都是比較省電的。
四、測試平臺及裝機分享
下面分享下此次測試用到的部分配件，近期有配機需求的網友可以看看。
主機板採用了華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手，作為千元級B650中的當紅辣子雞，B650重炮手做工紮實，功能豐富，當然，最讓本人看中的還是華碩強大的軟體研發能力，在此次首發測試前很久，華碩就放出了可以支援AMD 8000系APU的BIOS，這一點確實是比較給力的。
主機板外包裝背面一覽。
主機板保持了重炮手系列的一貫風格，6層黑色PCB搭配紮實厚重的VRM散熱馬甲，給人一種非常靠譜的感覺。
VRM散熱馬甲特寫，這個散熱馬甲的分量還是很足的，紮實的做工正是保障主機板穩定執行的基礎。
主機板採用8+4pin ProCool高強度實心供電介面，耐用性更強，電流阻抗更低。
主機板採用了12+2供電模組設計，Dr.MOS為萬代的Z5317NQI，最大可支援60A電流，同時主機板使用了大量高品質合金電感和耐用固態電容，為CPU的穩定執行提供了保障。
主機板提供了四條DDR5記憶體插槽，最大支援192GB DDR5記憶體，最大頻率可支援到7600MHz+（OC）。
前置USB介面方面，提供了1個USB 3.2 Type-C介面，並採用了金屬加固設計，還提供了1組USB 3.2介面，滿足了玩家外部儲存擴充套件需求。
RGB介面方面，提供了2個5V RGB介面，配合AURA SYNC神光同步軟體，滿足了玩家玩燈的需求。
主機板提供了4個SATA 6Gbps介面，在PCH晶片的下方，還提供了1個12V RGB介面和1個5V RGB介面。
主機板提供了1條PCIe 4.0 ×16插槽，該插槽採用SafeSlot高強度設計，耐用性更高；主機板還提供了1條PCIe 3.0 ×1插槽和1條PCIe 4.0 ×16插槽（×4模式）。
主機板還提供了2條M.2插槽，其中第一條支援PCIe 5.0，第二條支援PCIe 4.0，兩條插槽均採用便捷式卡扣設計，並且都配備了散熱片。
音訊方面，主機板透過REALTEK ALC897音訊晶片+高品質音訊電容+SupermeFX音訊防護線，為玩家的高品質聽音提供了硬體保障；同時配合雙向AI降噪技術，可以降低麥克風輸入和音訊輸出的環境噪音，為玩家的高品質聽音提供了軟體保障。
網路方面，有線部分為RTL 8125BG 2.5Gb網絡卡，無線部分為MT7921 WiFi 6網絡卡，雙網絡卡配合主機板的電競特工網路技術，能夠為玩家提供更好的網路環境。
主機板的I/O介面也是比較豐富的，常用的DP、HDMI影片介面都有，USB數量也比較充足，高速USB 3.2 Gen 2x2 Type-C（20Gbps）介面也有所配備。
另外值得稱道的是主機板提供了BIOS FlashBack介面，該介面可以在無CPU狀態下升級BIOS，本人這一次評測8700G時就體驗了一下，無需老CPU，直接一個隨身碟就能搞定。
主機板背面一覽，背面的圖案也很有質感。
記憶體選用了光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB，該記憶體採用全新的海力士M-DIE 3Gb顆粒打造，兼顧了效能和容量，同時記憶體支援RGB燈效，比較適合喜歡光汙染的玩家。
記憶體外包裝正面一覽。
記憶體外包裝背面一覽。
記憶體的附件一覽，其中附贈的手套還是比較實用的，玩家戴上操作，可以避免在硬體上留下汗漬和指紋。
記憶體採用白黃相間的配色，其外部採用加厚鋁製散熱片，配合內部的銅質均熱板，能夠大幅度提高導熱效能，降低溫度，保障了記憶體的穩定執行。
特寫一張，記憶體的陶瓷白金屬烤漆馬甲還是很有質感的。
背面一覽。
標籤特寫，可以看出，記憶體為單條24GB規格，頻率為6800MHz，時序為CL 34 46 46 108，電壓為1.35V。
記憶體採用高透亞克力冰晶設計導光條，內部設有8個獨立燈光區域，能夠實現1680萬RGB色值，可以帶給玩家夢幻酷炫的燈效體驗。
記憶體的做工也是非常紮實的，10層PCB+10μm加厚金手指設計，可為玩家帶來更加高效穩定的體驗。
簡單測試一下，由於目前A平臺對高頻記憶體的支援度比較一般，所以這裡只能降一檔開啟EXPO 6400MHz進行測試了。
SSD採用了WalkDisk WN20 Pro 2TB，該品牌雖然在SSD領域是新晉品牌，但勝在用料靠譜，價格實惠，價效比非常高。
SSD正面一覽。
SSD採用了M.2介面設計。
拿掉標籤，可以看出SSD採用了無快取設計方案，正面共設有1顆主控顆粒和4顆Nand顆粒。
主控為國產聯芸MAP1602A，這顆主控近期的存在感還是比較強的，它通常搭配長江儲存的Nand來實現全國產化製程，該主控採用12nm工藝打造，支援4通道無外接快取設計，其最大的特點在提供了旗艦級效能的前提下，溫度還非常低。
SSD背面為無元件設計。
測試一下，先看看SMART資訊。
CrystalDiskMark測試，SSD的持續讀、寫速度分別為7085.31MB/s、6452.90MB/s，其持續讀、寫速度處於PCIe 4.0x4 SSD中的一線水準。
4K方面，讀、寫速度分別達到了77.68MB/s、242.66MB/s，也屬於非常不錯的水平。
TxBENCH測試的情況基本和CrystalDiskMark一致。
下面測試一下SSD的SLC Cache大小及SLC Cache寫完後的效能。
可以看出，SSD在SLC Cache內的持續寫入速度大概在6000MB/s，當SLC Cache寫完後，緩外速度降到了2400MB/s左右。
透過TxBENCH生成的日誌檔案可以推算出SSD的SLC Cache約為530GB，這個數值在同等級的SSD算是比較高的。
雖然SSD讀寫速度更快，但對於一些大體積的固定文件，還是HDD更適合、更靠譜一些，所以順便入手了東芝 MG09ACA18TE 18TB企業級機械硬碟。該硬碟採用垂直式CMR磁記錄技術，相容性和可靠性俱佳，同時五年質保也讓使用者沒有了後顧之憂。
硬碟的具體型號在盒子底部的標籤上。
附件除了提供了質保卡外，還提供了SATA資料線、螺絲和螺絲刀，這一點還是比較貼心的。
硬碟採用3.5英寸規格，支援7200RPM轉速，其內部採用氦氣密封設計，硬碟支援斷電資料保護功能，而且還採用了抗振RV感測器，大大提高了硬碟的穩定度和可靠度。
硬碟背面採用PCB反轉式設計，這樣做的好處是能夠避免PCB上的元器件受外力碰撞而損壞。
SATA介面和供電介面特寫。
上機試試效果，先用HD Tune Pro軟體看看硬碟的SMART資訊，一切正常。
測試一下，讀取速度最高可達285MB/s，這個效能在HDD中還是比較不錯的。
寫入速度最高可達280MB/s，這個速度也很不錯。
用CrystalDiskMark測試一下其持續讀寫速度，可以看出，其結果基本和HD Tune Pro一致。
散熱方面，由於R7 8700G的功耗和發熱並不是太高，所以這裡選用了200元內價效比比較高的九州風神 AK500S 數顯版。
散熱器採用了白藍相間的外包裝風格，中間印著產品的效果圖，簡約醒目，重點突出。
背面印著散熱器的規格引數介紹。
附件提供了全平臺金屬扣具，並提供了一小包高效能矽脂。
散熱器本體採用全黑化設計，配合黑色風扇，給人一種沉穩冷靜的感覺。
散熱器的頂蓋支援智慧化數字顯示，頂蓋上下兩側還支援ARGB電競燈效，可玩性還是非常高的。
拿掉頂蓋，可以看到內部的數顯小屏。
散熱器採用薄塔設計，目測對高馬甲記憶體的相容性不錯，其側面鰭片間採用了扣fin+折fin工藝固定，穩固度和牢靠度較高，同時還能起到一定的聚攏風流效果。
矩陣式鰭片組設計已基本成為九州風神風冷散熱器的標配。
散熱器採用6熱管設計，底座採用創新聚合熱管直觸底座，這樣的設計更適合新一代平臺的安裝及解熱，其好處是熱管接觸CPU核心單元位置更加精準，散熱效率更高。
散熱器標配了1把FK120風扇，該風扇採用真FDB軸承，安靜智慧，同時使用壽命更長。
電源選擇了長城 N8 850W，電源擁有850W的額定功率，通過了80PLUS金牌認證（115V），支援ATX3.0規範和原生PCIE5.0供電，再加上不計成本的堆料設計和超長的10年質保，綜合實力還是非常強的。
電源採用酒紅色外包裝設計，給人一種眼前一亮的感覺。
背面是電源的黑科技介紹。
電源提供的附件還是比較豐富的，除了必要的電源線、模組線外，還提供了理線紮帶和24pin短接器。
電源提供了非常豐富的模組線材，線材採用進口高階尼龍編織，柔韌性較好，非常便於玩家理線。
電源採用全新的外觀設計風格，正面一體式的金屬柵格設計看起來非常有質感，其內部配置了一枚14CM溫控大風扇，高效靜音。電源採用LLC諧振+DC-DC拓撲方案，不僅效率高，而且輸出非常穩定。
電源側面非常簡約，只有一個“HUNTERS”字樣的LOGO。
電源的模組介面也非常豐富，尤其是12VHPWR介面配備了兩個，這在目前的主流電源上都是很少見的。
銘牌表一覽，該電源通過了80PLUS金牌認證，卻有著媲美鉑金電源的效率，同時其12V輸出功率高達849.6W，這個佔比還是非常高的。
AC輸入端採用了大量散熱網孔設計，並且配備了單獨的AC開關。
機箱採用了喬思伯 喬家一物 Z20，這是一款有著ITX體積的MTAX機箱，在只有20L的空間裡，卻能裝下240冷排、163mm高塔散熱器及36cm的長顯示卡等配件，這個相容能力確實是非常強的。
機箱採用牛皮紙盒外包裝，主打一個簡約環保。
機箱的附件被單獨放置在一個盒子裡，並且進行了區域性固定。
機箱採用緊湊型體型設計，正臉的正方形小格子有一種極致簡約的幾何之美。
左側板為鋼化玻璃設計，在其右側也有一些小方格設計，這個風格和前臉是統一呼應的。
右側板為鋼鐵材質，其上面密密麻麻的開了許多小孔，通透性非常不錯。
尾部一覽，由於電源位被移到了前部，所以機箱的整體高度是比較低的，其尾部還提供了1個12cm風扇位。
頂部也採用方格形開孔設計，並配備了大面積的防塵網。
底部也是方格行開孔+防塵網設計，不過這裡的防塵網是磁吸式的，便於玩家進行定期清洗。
開啟側板，可以看出其內部的空間還是比較緊湊的，不過該機箱能夠支援全尺寸的MATX主機板和360CM的長顯示卡，擴充套件能力還是非常不錯的。
背部一覽，該機箱的體積雖然很小，但背部卻提供了一個22mm深的專用背線通道，配合限位魔術貼，能夠讓玩家更加輕鬆的理線。
下面試試將此次測試所用的配件組裝成一臺主機，配置單如下：
原計劃的裝機是純核顯方案。
該方案的好處是機箱底部能夠安裝一塊HDD。
背線一覽。
蓋好側板，效果還不錯吧？
該機箱還提供了一個可拆卸式把手，個人覺得這個設計還是比較人性化的。
下面再試試獨顯方案，由於這裡採用的影馳 RTX 4060 Ti 星曜 OC長度較長，和HDD有衝突，故而在安裝獨顯時，只能拆掉HDD了。
蓋好側板的效果圖。
尾部一覽。
對該機箱感興趣的玩家可以根據這張表來制定裝機計劃，從而避免出現配件打架或走彎路的情況。
再看看燈效，整體效果。
散熱器的數顯及RGB效果。
記憶體條的RGB效果。
純白色的記憶體條也很好看。
五、總結
從此次的測試體驗來看，AMD R7 8700G無論是CPU部分還是GPU部分，效能都非常出色，尤其是其整合的Radeon 780M圖形單元，效能完秒目前Steam佔有率第三的獨顯GTX 1050Ti，同時也和Steam佔有率第二的獨顯GTX 1650打得有來有往。R7 8700G這樣的表現，可謂是讓一眾入門級顯示卡都失去了購買價值。同時該圖形單元中還加入了NPU單元，開創了核芯顯示卡的人工智慧新紀元，可以想象，在不久的將來，它的用途將會進一步凸顯出來，類似R7 8700G的設計理念也將被進一步發揚光大。
在此次測試中，華碩TUF GAMING B650M-PLUS WIFI 重炮手的表現一如既往的穩定，對8700G的支援度也非常好，個人覺得還是比較值得選購的。當然，光威 神策 DDR5 6800 24GB×2 RGB、WalkDisk WN20 Pro 2TB、東芝 MG09ACA18TE 18TB、九州風神 AK500S 數顯版、長城 N8 850W、及喬思伯 Z20的表現也都非常不錯，如果你近期有裝機需求，也可以參考參考。
以上就分享到這裡了，希望對大家配機有所幫助，謝謝欣賞！
