聯發科天璣9400晶片：超越高通驍龍8 Gen4的實力展現

驅動中國2024年1月31日訊息，近日，聯發科在臺灣舉行了盛大的新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮，公司董事長蔡明介與CEO蔡力行齊齊出席，共同見證這一重要時刻。

在典禮上，蔡力行發表了鼓舞人心的講話。他表示，聯發科對AI手機市場的增長充滿信心，並計劃在今年第四季度推出採用臺積電3納米制程技術的天璣9400晶片。這款晶片被寄予厚望，不僅將超越天璣9300，還將"超越很多"。

蔡力行強調，AI手機的發展已成為不可逆轉的趨勢。聯發科的天璣9300晶片已經取得了巨大的成功，得到了業界同仁和客戶的廣泛認可。他對今年和明年的市場前景充滿信心。與在驍龍8 Gen4上採用自研架構不同，天璣9400將繼續沿用Arm的CPU架構，其中大核將從Cortex-X4升級到Cortex-X5。

知名數位博主@數位閒聊站爆料稱，天璣9400處理器將繼續採用全大核架構，其設計效能有望在各方面超越高通下一代晶片驍龍8 Gen4。這無疑將使天璣9400成為聯發科2024年最強大的手機晶片。

隨著AI技術的不斷發展，聯發科作為全球領先的半導體企業之一，正積極佈局AI手機晶片市場。透過不斷創新和最佳化產品，聯發科有望在未來繼續引領行業的發展潮流。