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一加Ace 3拆解:為什麼它就沒有縫隙?

2024-02-02 17:10:04

每週啊,我都需要固定思考一個問題,那就是接下來拆什麼,這周也是一樣,思來想去,最終選擇了一加Ace 3。原因很簡單,一是它剛釋出沒多久,二是之前的縫隙問題,讓一加有著很高的關注度。三是正好手上剛到了一臺Ace 3,正所謂來得早不如來得巧,就拿它開刀吧。

今天拆解的是一臺全新機,還沒拆封啟用。上手之後的第一感覺就是,一加Ace 3要比一加12輕薄很多,看了眼DECO區域和中框邊緣,這臺機器上下都沒有明顯縫隙,也沒有點膠的痕跡。

關機後,取出底部的SIM卡託。

金屬邊框+金屬擋板,框架為塑膠材質,紅色橡膠圈用於提升密閉性。後蓋整體為玻璃材質,先加熱中下部平整區域,這次還可以用吸盤輔助,粘膠軟化之後,很快就能從邊角開啟突破口。

一加Ace 3的後蓋屬於相對好拆的那一類,只不過粘膠量比較大,膠的黏性也比較強,需要多一點耐心和細心。翹片不能太過深入,否則容易損壞裡面的零部件,比如,不小心給散熱膜扯開兩個口子(尷尬)……

估計不少小夥伴會好奇,一加Ace 3的後蓋跟一加12幾乎一模一樣,可為什麼它就沒有縫隙呢?首先,一加Ace 3的金屬DECO更薄,也更扁,圓弧過渡位置不會形成太大的間隔。

其次,後蓋內側缺口邊緣的弧度做出了調整,由於內襯是塑膠材質,末端做了很窄的斜切效果,便於金屬DECO貼近。

第三,雖然DECO同樣是金屬材質,但一加Ace 3換成了硬度相對較低的鋁合金,更利於塑型,以達到理想的弧度,正負偏差的範圍也進一步壓縮。

第四,DECO靠近中框邊緣的上下兩個金屬角,角度略微後仰,實際效果更加圓潤,跟後蓋邊緣的弧角更為貼合,這樣就不會出現類似一加12那樣的小豁口,前面這四條相當於最大限度控制了後蓋自身出現縫隙的可能性。

第五,中框一側採用奈米注塑+CNC工藝,主體為金屬材質,而靠近後蓋一側做了注塑處理,裝配完成後,由於後蓋的遮擋,是看不到這層注塑的,但是拆掉後蓋,就能從邊緣看到中框上明顯的分層,注塑層佔了1/4的厚度。

這層注塑就相當於一加12中框的金屬上延,也就是跟後蓋和金屬DECO接觸的部分,注塑的好處是更容易塑型,可以做出理想的弧度,去跟中框和DECO貼合,材料的特性和剛性,讓它可以更加靠近金屬DECO和玻璃後蓋。

簡單來說就是,材料的差異,導致了間隙的變化。DECO換成了硬度相對較低、更容易塑型的鋁合金,塑造出更理想的弧度、厚度和形狀。中框邊緣採用注塑工藝之後,也帶來了類似的好處,同時,注塑部分的材料剛性,沒有一加12中框那麼強,不怕近距離接觸、擠壓,金屬DECO和玻璃後蓋,能更大限度地抵近中框邊緣,進一步壓縮裝配時的間隙。最終,DECO、後蓋和中框相互配合,實現了無縫貼合的效果。

由於材料和工藝的差別,一加Ace 3的DECO光澤度沒有一加12那麼亮眼,背板上去掉了哈蘇的LOGO。後蓋內側四周能看到明顯的粘膠殘留,從表面的褶皺和區域性的結塊能看出,它的黏性很強。

右下角有一塊散熱膜,對應底部揚聲器。中間大塊鏤空泡棉,對應電池和石墨散熱貼,起到填充和緩衝保護作用,NFC線圈也有泡棉對應,位於後蓋左上角。

DECO區域有一整塊橢圓形黑色塑膠內襯,透過2顆螺絲和粘膠雙重固定,邊緣比後蓋開孔大一圈,跟金屬DECO一起,把玻璃後蓋夾在中間,起到一定限位加固作用。

3個金屬柱連線主機板,負責天線訊號溢位,蓋板對應位置設有孔位,下面能看到露出的金屬彈片。

四個圓形開孔中,三個透明的對應後置三攝,另外一個對應環境光感測器,它們的外沿都設有泡棉圈。右上角的圓形開孔對應閃光燈,白色橡膠圈可以防止漏光。

手機中框邊緣能看到粘膠殘留,可見它的黏性有多強。閃光燈位於左上角,採用單色溫單LED配置。蓋板透過11顆螺絲固定,鏡頭模組的位置稍微有點下凹,從邊緣輪廓和側面都能看到。

NFC線圈從左側中間位置延伸到右上方,貫穿整個相機模組,線路呈L形。右下方還有一條天線FPC,接入到蓋板內側,環境光感測器則位於超廣角鏡頭下方。

蓋板內有金屬夾層,相機右側能看到部分裸露的金屬板。電池上方覆蓋有一大塊石墨散熱貼,並且向上延伸到蓋板內側,下方則透過粘膠固定在音腔蓋板上。

撕開石墨散熱貼的粘膠,擰下蓋板所有固定螺絲,撬起取下蓋板。

跟前面猜測的一樣,石墨散熱貼向上延伸,包括三大件在內,覆蓋了主機板大部分核心區域。左上角和右側中間位置的觸點對應NFC線圈,右上角的3個觸點對應閃光燈,中間4個觸點對應環境光感測器,左下角的2個觸點對應天線FPC。蓋板內側的保護措施做得也很到位,左上角的2塊泡棉對應揚聲器,旁邊的鏤空泡棉對應前置鏡頭和它的BTB,超廣角鏡頭還做了特殊照顧,不光BTB有泡棉墊,鏡頭四個角都有對應的緩衝泡棉。最下面一排BTB自然不會落下,黑色長條泡棉覆蓋全了。

拿掉蓋板之後,主機板A面基本都露了出來,它有2顆單獨的固定螺絲分佈上下。

降噪麥克風位於左上角,右邊是紅外發射器的位置,前置鏡頭背面覆蓋有銅箔和散熱膜,右邊是一顆揚聲器,同時兼顧聽筒功能。主攝BTB上有一小塊銅箔,它旁邊的PCB上貼了塊白色膠布,隱約可見下面的觸點。一條灰色同軸線貫穿左右,連通左下方和右上方,主機板右下角還連著黑、白、藍三條同軸線。

主攝和微距鏡頭BTB下方的PCB,都做了疊層處理。

核心區域,有一大塊黑色石墨散熱貼。主機板A面防護到位,電池和其他幾個BTB外沿隱約可見橡膠圈,所有能看到的電容和小部件,都做了點膠處理。

斷開電池、主副板FPC的BTB,以及4條同軸線,微距鏡頭和超廣角鏡頭可以直接斷開BTB之後拆卸,前置鏡頭需要先撕開背面的散熱膜,再斷開BTB取下。

主攝稍微有點特殊,斷開BTB之後,拆起來有點費勁,下面還包著一層銅箔,透過粘膠固定在框架上,等拆下主機板之後再處理它。

擰下2顆主機板固定螺絲,撬起取下主機板,跟著處理主攝,銅箔粘得有點緊,只能把它撕下來了。

這樣,前後四攝就都湊齊了,5000萬畫素索尼IMX890主攝,1/1.56英寸感測器,支援OIS光學防抖,等效焦距24mm,6P鏡頭,光圈f/1.8。800萬畫素索尼IMX355超廣角鏡頭,等效焦距16mm,5P鏡頭,光圈f/2.2。200萬畫素OV02B10微距鏡頭,等效焦距22mm,光圈f/2.4。1600萬畫素三星S5K3P9前置鏡頭,光圈f/2.4。

主機板採用單層PCB設計,邊緣稍窄的位置有金屬片加固。A面所有BTB都做了防護,大部分橡膠圈在基座位置,只有電池的位於接頭一端。

主機板B面大部分遮蔽罩都有石墨散熱貼覆蓋,核心區域還塗有藍色矽脂,所有電容和小部件也都做了點膠處理。麥克風開孔位於右上角,旁邊的透明燈珠就是紅外發射器。

撕開石墨散熱貼,裡面的核心晶片還有一層散熱材料加持,晶片邊緣能看到明顯的點膠痕跡。

中間印有海力士標識的晶片,是16GB LPDDR5X執行記憶體,下面壓著的綠色晶片,是來自高通的驍龍8 Gen 2處理器,旁邊那顆差不多大小的黑色晶片,是來自三星的1TB快閃記憶體。右上角那顆是高通的WCN7851 WiFi/藍芽晶片,處理器旁邊略顯反光的晶片,則是高通的PM8550電源IC。

撕開主機板A面那塊白色膠布,下面確實是觸點,猜測是之前設計了某項功能,或者是為某個部件預留的,後面產品定型取消了該設計,但PCB已經定版,所以就只能遮蓋處理。

拆掉主機板,中框框架也空了出來,左上角的泡棉對應降噪麥克風,旁邊的方形泡棉對應紅外發射器,前置鏡頭除了泡棉圈,還有殘留的粘膠。

主攝位置的框架沒有做鏤空處理,下面有兩條固定的黑色粘膠,四周還做了一個小框,起到限位作用。它左邊有3個觸點,對應音量鍵,往下還有2個觸點,從所處位置判斷,對應的應該是電源鍵,可是,大部分手機電源鍵和音量鍵的觸點都整合在一起,而它的FPC則延伸到電池下方,等後面拆掉電池,才能確認判斷。

透過右上方的圓孔,能看到螢幕內側用於散熱的銅箔。多個觸點分散在四周,用於訊號溢位。奈米注塑主要集中在框架外沿一圈,中間大面積黑色區域並非注塑,而是金屬表層噴的一層漆,這點從區域性裸露的金屬光澤,以及側視角的塗層厚度就能看出。

撬起左上方的PCB,上面集成了前置環境光感測器。

頂部揚聲器透過粘膠固定,延伸的2個觸點連通主機板,它來自瑞聲科技,採用1012H規格。

擰下副板區域所有固定螺絲,撬起取下蓋板,揚聲器整合在蓋板上,透過2個觸點連線副板,它的供應商為瑞聲科技,屬於AAC的大師級揚聲器,優點是在體積超小的情況下,實現了優秀的高低音效果。

蓋板內側設有泡棉墊,揚聲器上面那兩塊相對較薄,旁邊一塊厚實很多,為BTB、USB介面和馬達提供緩衝保護,出聲孔的位置也貼了一塊鏤空泡棉墊。副板有1顆專門的固定螺絲,左側邊緣還有一塊小的PCB。

依次斷開螢幕、主副板FPC和指紋識別的BTB,一加Ace 3採用超薄螢幕指紋方案。擰下固定螺絲,撬起副板之後,斷開背面連線的同軸線,就可以取下副板了。

麥克風位於副板中間靠下位置,外面有一層金屬罩。副板的保護措施也沒落下,所有BTB基座都有橡膠圈,電容、小部件和USB介面尾端都做了點膠處理。

Type-C外沿設有紅色橡膠圈,起到防塵防水作用,介面為USB-2.0規格。

振動單元透過粘膠固定,用鑷子撬起取下,它同樣來自瑞聲科技,型號為ESA0809B,長度和寬度跟ELA0809相同,厚度多出了0.5mm。

框架上麥克風對應位置設有泡棉圈,下面採用防呆設計,避免卡針插錯損傷麥克風。

電池是非常熟悉的易拉快拆設計,根據圖示撕開膠布,兩邊用力向上一提,就能拆下電池。一加Ace 3的電池採用雙電芯單介面方案,雙電芯等效總容量為5500mAh,支援100W有線快充。製造商為,電芯供應商為ATL。拆掉電池之後,主機板區左下角的2個觸點也有了著落,那條FPC連線的確實是電源鍵。

無論在一加內部,還是放眼整個市場,一加Ace 3的價位和定位,都進不了高階旗艦行列,但透過拆解來看,它的用料和內部做工,卻絲毫不弱於主流旗艦。

散熱措施覆蓋廣泛,防護措施細緻全面,在這個價位段,它把能給的配置基本都給齊了,就連螢幕指紋用的都是超薄方案,儘可能保障使用者體驗。對比前代,它在核心配置、用料和細節處理上都有明顯提升,中框也換成了更有質感的金屬材質。對比同門旗艦一加12,雖然能直觀感受到差距,但一加Ace 3的下限拔得很高,面對數字系列老大哥,一點也不露怯。如果預算在2500元左右,想買一款效能夠用,同時還有點品質感的手機,一加Ace 3完全可以作為備選之一。

老規矩,結尾聊一個拆解相關的話題,這期要說的是“手機模具”。兩款長得非常像的手機,是不是就可以共用一套模具呢?

答案是“幾乎不可能”。首先要搞清楚,外觀是外觀,模具是模具,這倆不是一回事兒。外觀是一個相對寬泛和直觀的東西,模具則比較精細和具體,比如一加Ace 3和一加Ace 2,看起來長得非常像,但卻是兩套完全不同的模具。可以說它們採用相同的設計語言,但並不能共用一套模具。因為,無論三圍尺寸、外觀件材料,還是線條弧度、開孔位置,精確到資料上,都存在很大差別,這就使得它們各自有一套完全不同的模具,再加上內部結構、元器件排布、零部件型號的差異,想直接把A的零件裝在C的框架裡,是不可能實現的。家族式設計的優勢,並不在於節省開模的成本,而是可以透過一次次迭代,不斷最佳化這一設計,讓內外部結構更加成熟,手機更加穩定、可靠。

另外,前幾期拆解發布之後,不少小夥伴問:“為什麼的拆解節奏那麼慢?拆解過程看起來很長,動作也不夠流暢帥氣。”其實,之前也提過,做拆解的初衷,除了展示一款手機的內部結構之外,更多還是想帶大家深入瞭解整個拆解過程,以及拆解的思路。因為,過一兩年之後,可能會有不少使用者來搜拆解文章,那時候他們的需求,會更多偏向於教程,比如自己給手機換塊電池,或者更換某個零部件,處理點小故障之類的,這時候就需要一個比較詳細的拆解演示,包括相關的注意事項,避免不小心拆錯或者拆壞。而我的拆解內容,就類似第一視角,帶著大家去完成所有拆解步驟,過程中的操作看起來有點慢,甚至有點費勁,主要是因為真實的拆解過程就是那樣,很多手機拆起來並沒有想象的那麼容易,慢一點,也是讓大家將來自己拆的時候,能提前有個準備。

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