每週啊，我都需要固定思考一個問題，那就是接下來拆什麼，這周也是一樣，思來想去，最終選擇了一加Ace 3。原因很簡單，一是它剛釋出沒多久，二是之前的縫隙問題，讓一加有著很高的關注度。三是正好手上剛到了一臺Ace 3，正所謂來得早不如來得巧，就拿它開刀吧。
今天拆解的是一臺全新機，還沒拆封啟用。上手之後的第一感覺就是，一加Ace 3要比一加12輕薄很多，看了眼DECO區域和中框邊緣，這臺機器上下都沒有明顯縫隙，也沒有點膠的痕跡。
關機後，取出底部的SIM卡託。
金屬邊框+金屬擋板，框架為塑膠材質，紅色橡膠圈用於提升密閉性。後蓋整體為玻璃材質，先加熱中下部平整區域，這次還可以用吸盤輔助，粘膠軟化之後，很快就能從邊角開啟突破口。
一加Ace 3的後蓋屬於相對好拆的那一類，只不過粘膠量比較大，膠的黏性也比較強，需要多一點耐心和細心。翹片不能太過深入，否則容易損壞裡面的零部件，比如，不小心給散熱膜扯開兩個口子（尷尬）……
估計不少小夥伴會好奇，一加Ace 3的後蓋跟一加12幾乎一模一樣，可為什麼它就沒有縫隙呢？首先，一加Ace 3的金屬DECO更薄，也更扁，圓弧過渡位置不會形成太大的間隔。
其次，後蓋內側缺口邊緣的弧度做出了調整，由於內襯是塑膠材質，末端做了很窄的斜切效果，便於金屬DECO貼近。
第三，雖然DECO同樣是金屬材質，但一加Ace 3換成了硬度相對較低的鋁合金，更利於塑型，以達到理想的弧度，正負偏差的範圍也進一步壓縮。
第四，DECO靠近中框邊緣的上下兩個金屬角，角度略微後仰，實際效果更加圓潤，跟後蓋邊緣的弧角更為貼合，這樣就不會出現類似一加12那樣的小豁口，前面這四條相當於最大限度控制了後蓋自身出現縫隙的可能性。
第五，中框一側採用奈米注塑+CNC工藝，主體為金屬材質，而靠近後蓋一側做了注塑處理，裝配完成後，由於後蓋的遮擋，是看不到這層注塑的，但是拆掉後蓋，就能從邊緣看到中框上明顯的分層，注塑層佔了1/4的厚度。
這層注塑就相當於一加12中框的金屬上延，也就是跟後蓋和金屬DECO接觸的部分，注塑的好處是更容易塑型，可以做出理想的弧度，去跟中框和DECO貼合，材料的特性和剛性，讓它可以更加靠近金屬DECO和玻璃後蓋。
簡單來說就是，材料的差異，導致了間隙的變化。DECO換成了硬度相對較低、更容易塑型的鋁合金，塑造出更理想的弧度、厚度和形狀。中框邊緣採用注塑工藝之後，也帶來了類似的好處，同時，注塑部分的材料剛性，沒有一加12中框那麼強，不怕近距離接觸、擠壓，金屬DECO和玻璃後蓋，能更大限度地抵近中框邊緣，進一步壓縮裝配時的間隙。最終，DECO、後蓋和中框相互配合，實現了無縫貼合的效果。
由於材料和工藝的差別，一加Ace 3的DECO光澤度沒有一加12那麼亮眼，背板上去掉了哈蘇的LOGO。後蓋內側四周能看到明顯的粘膠殘留，從表面的褶皺和區域性的結塊能看出，它的黏性很強。
右下角有一塊散熱膜，對應底部揚聲器。中間大塊鏤空泡棉，對應電池和石墨散熱貼，起到填充和緩衝保護作用，NFC線圈也有泡棉對應，位於後蓋左上角。
DECO區域有一整塊橢圓形黑色塑膠內襯，透過2顆螺絲和粘膠雙重固定，邊緣比後蓋開孔大一圈，跟金屬DECO一起，把玻璃後蓋夾在中間，起到一定限位加固作用。
3個金屬柱連線主機板，負責天線訊號溢位，蓋板對應位置設有孔位，下面能看到露出的金屬彈片。
四個圓形開孔中，三個透明的對應後置三攝，另外一個對應環境光感測器，它們的外沿都設有泡棉圈。右上角的圓形開孔對應閃光燈，白色橡膠圈可以防止漏光。
手機中框邊緣能看到粘膠殘留，可見它的黏性有多強。閃光燈位於左上角，採用單色溫單LED配置。蓋板透過11顆螺絲固定，鏡頭模組的位置稍微有點下凹，從邊緣輪廓和側面都能看到。
NFC線圈從左側中間位置延伸到右上方，貫穿整個相機模組，線路呈L形。右下方還有一條天線FPC，接入到蓋板內側，環境光感測器則位於超廣角鏡頭下方。
蓋板內有金屬夾層，相機右側能看到部分裸露的金屬板。電池上方覆蓋有一大塊石墨散熱貼，並且向上延伸到蓋板內側，下方則透過粘膠固定在音腔蓋板上。
撕開石墨散熱貼的粘膠，擰下蓋板所有固定螺絲，撬起取下蓋板。
跟前面猜測的一樣，石墨散熱貼向上延伸，包括三大件在內，覆蓋了主機板大部分核心區域。左上角和右側中間位置的觸點對應NFC線圈，右上角的3個觸點對應閃光燈，中間4個觸點對應環境光感測器，左下角的2個觸點對應天線FPC。蓋板內側的保護措施做得也很到位，左上角的2塊泡棉對應揚聲器，旁邊的鏤空泡棉對應前置鏡頭和它的BTB，超廣角鏡頭還做了特殊照顧，不光BTB有泡棉墊，鏡頭四個角都有對應的緩衝泡棉。最下面一排BTB自然不會落下，黑色長條泡棉覆蓋全了。
拿掉蓋板之後，主機板A面基本都露了出來，它有2顆單獨的固定螺絲分佈上下。
降噪麥克風位於左上角，右邊是紅外發射器的位置，前置鏡頭背面覆蓋有銅箔和散熱膜，右邊是一顆揚聲器，同時兼顧聽筒功能。主攝BTB上有一小塊銅箔，它旁邊的PCB上貼了塊白色膠布，隱約可見下面的觸點。一條灰色同軸線貫穿左右，連通左下方和右上方，主機板右下角還連著黑、白、藍三條同軸線。
主攝和微距鏡頭BTB下方的PCB，都做了疊層處理。
核心區域，有一大塊黑色石墨散熱貼。主機板A面防護到位，電池和其他幾個BTB外沿隱約可見橡膠圈，所有能看到的電容和小部件，都做了點膠處理。
斷開電池、主副板FPC的BTB，以及4條同軸線，微距鏡頭和超廣角鏡頭可以直接斷開BTB之後拆卸，前置鏡頭需要先撕開背面的散熱膜，再斷開BTB取下。
主攝稍微有點特殊，斷開BTB之後，拆起來有點費勁，下面還包著一層銅箔，透過粘膠固定在框架上，等拆下主機板之後再處理它。
擰下2顆主機板固定螺絲，撬起取下主機板，跟著處理主攝，銅箔粘得有點緊，只能把它撕下來了。
這樣，前後四攝就都湊齊了，5000萬畫素索尼IMX890主攝，1/1.56英寸感測器，支援OIS光學防抖，等效焦距24mm，6P鏡頭，光圈f/1.8。800萬畫素索尼IMX355超廣角鏡頭，等效焦距16mm，5P鏡頭，光圈f/2.2。200萬畫素OV02B10微距鏡頭，等效焦距22mm，光圈f/2.4。1600萬畫素三星S5K3P9前置鏡頭，光圈f/2.4。
主機板採用單層PCB設計，邊緣稍窄的位置有金屬片加固。A面所有BTB都做了防護，大部分橡膠圈在基座位置，只有電池的位於接頭一端。
主機板B面大部分遮蔽罩都有石墨散熱貼覆蓋，核心區域還塗有藍色矽脂，所有電容和小部件也都做了點膠處理。麥克風開孔位於右上角，旁邊的透明燈珠就是紅外發射器。
撕開石墨散熱貼，裡面的核心晶片還有一層散熱材料加持，晶片邊緣能看到明顯的點膠痕跡。
中間印有海力士標識的晶片，是16GB LPDDR5X執行記憶體，下面壓著的綠色晶片，是來自高通的驍龍8 Gen 2處理器，旁邊那顆差不多大小的黑色晶片，是來自三星的1TB快閃記憶體。右上角那顆是高通的WCN7851 WiFi/藍芽晶片，處理器旁邊略顯反光的晶片，則是高通的PM8550電源IC。
撕開主機板A面那塊白色膠布，下面確實是觸點，猜測是之前設計了某項功能，或者是為某個部件預留的，後面產品定型取消了該設計，但PCB已經定版，所以就只能遮蓋處理。
拆掉主機板，中框框架也空了出來，左上角的泡棉對應降噪麥克風，旁邊的方形泡棉對應紅外發射器，前置鏡頭除了泡棉圈，還有殘留的粘膠。
主攝位置的框架沒有做鏤空處理，下面有兩條固定的黑色粘膠，四周還做了一個小框，起到限位作用。它左邊有3個觸點，對應音量鍵，往下還有2個觸點，從所處位置判斷，對應的應該是電源鍵，可是，大部分手機電源鍵和音量鍵的觸點都整合在一起，而它的FPC則延伸到電池下方，等後面拆掉電池，才能確認判斷。
透過右上方的圓孔，能看到螢幕內側用於散熱的銅箔。多個觸點分散在四周，用於訊號溢位。奈米注塑主要集中在框架外沿一圈，中間大面積黑色區域並非注塑，而是金屬表層噴的一層漆，這點從區域性裸露的金屬光澤，以及側視角的塗層厚度就能看出。
撬起左上方的PCB，上面集成了前置環境光感測器。
頂部揚聲器透過粘膠固定，延伸的2個觸點連通主機板，它來自瑞聲科技，採用1012H規格。
擰下副板區域所有固定螺絲，撬起取下蓋板，揚聲器整合在蓋板上，透過2個觸點連線副板，它的供應商為瑞聲科技，屬於AAC的大師級揚聲器，優點是在體積超小的情況下，實現了優秀的高低音效果。
蓋板內側設有泡棉墊，揚聲器上面那兩塊相對較薄，旁邊一塊厚實很多，為BTB、USB介面和馬達提供緩衝保護，出聲孔的位置也貼了一塊鏤空泡棉墊。副板有1顆專門的固定螺絲，左側邊緣還有一塊小的PCB。
依次斷開螢幕、主副板FPC和指紋識別的BTB，一加Ace 3採用超薄螢幕指紋方案。擰下固定螺絲，撬起副板之後，斷開背面連線的同軸線，就可以取下副板了。
麥克風位於副板中間靠下位置，外面有一層金屬罩。副板的保護措施也沒落下，所有BTB基座都有橡膠圈，電容、小部件和USB介面尾端都做了點膠處理。
Type-C外沿設有紅色橡膠圈，起到防塵防水作用，介面為USB-2.0規格。
振動單元透過粘膠固定，用鑷子撬起取下，它同樣來自瑞聲科技，型號為ESA0809B，長度和寬度跟ELA0809相同，厚度多出了0.5mm。
框架上麥克風對應位置設有泡棉圈，下面採用防呆設計，避免卡針插錯損傷麥克風。
電池是非常熟悉的易拉快拆設計，根據圖示撕開膠布，兩邊用力向上一提，就能拆下電池。一加Ace 3的電池採用雙電芯單介面方案，雙電芯等效總容量為5500mAh，支援100W有線快充。製造商為，電芯供應商為ATL。拆掉電池之後，主機板區左下角的2個觸點也有了著落，那條FPC連線的確實是電源鍵。
無論在一加內部，還是放眼整個市場，一加Ace 3的價位和定位，都進不了高階旗艦行列，但透過拆解來看，它的用料和內部做工，卻絲毫不弱於主流旗艦。
散熱措施覆蓋廣泛，防護措施細緻全面，在這個價位段，它把能給的配置基本都給齊了，就連螢幕指紋用的都是超薄方案，儘可能保障使用者體驗。對比前代，它在核心配置、用料和細節處理上都有明顯提升，中框也換成了更有質感的金屬材質。對比同門旗艦一加12，雖然能直觀感受到差距，但一加Ace 3的下限拔得很高，面對數字系列老大哥，一點也不露怯。如果預算在2500元左右，想買一款效能夠用，同時還有點品質感的手機，一加Ace 3完全可以作為備選之一。
老規矩，結尾聊一個拆解相關的話題，這期要說的是“手機模具”。兩款長得非常像的手機，是不是就可以共用一套模具呢？
答案是“幾乎不可能”。首先要搞清楚，外觀是外觀，模具是模具，這倆不是一回事兒。外觀是一個相對寬泛和直觀的東西，模具則比較精細和具體，比如一加Ace 3和一加Ace 2，看起來長得非常像，但卻是兩套完全不同的模具。可以說它們採用相同的設計語言，但並不能共用一套模具。因為，無論三圍尺寸、外觀件材料，還是線條弧度、開孔位置，精確到資料上，都存在很大差別，這就使得它們各自有一套完全不同的模具，再加上內部結構、元器件排布、零部件型號的差異，想直接把A的零件裝在C的框架裡，是不可能實現的。家族式設計的優勢，並不在於節省開模的成本，而是可以透過一次次迭代，不斷最佳化這一設計，讓內外部結構更加成熟，手機更加穩定、可靠。
另外，前幾期拆解發布之後，不少小夥伴問：“為什麼的拆解節奏那麼慢？拆解過程看起來很長，動作也不夠流暢帥氣。”其實，之前也提過，做拆解的初衷，除了展示一款手機的內部結構之外，更多還是想帶大家深入瞭解整個拆解過程，以及拆解的思路。因為，過一兩年之後，可能會有不少使用者來搜拆解文章，那時候他們的需求，會更多偏向於教程，比如自己給手機換塊電池，或者更換某個零部件，處理點小故障之類的，這時候就需要一個比較詳細的拆解演示，包括相關的注意事項，避免不小心拆錯或者拆壞。而我的拆解內容，就類似第一視角，帶著大家去完成所有拆解步驟，過程中的操作看起來有點慢，甚至有點費勁，主要是因為真實的拆解過程就是那樣，很多手機拆起來並沒有想象的那麼容易，慢一點，也是讓大家將來自己拆的時候，能提前有個準備。
