雷神公司與AMD合作開發下一代多晶片封裝，應用於地面、海上和機載感測器

雷神公司宣佈，透過戰略和頻譜任務高階彈性可信系統（S2MARTS）聯盟獲得了一份價值2000萬美元的合同，用於開發下一代多晶片封裝，以應用於地面、海上和機載。

據TechPowerup報道，根據合同的內容，雷神公司將把來自AMD等行業合作伙伴的最先進的商用裝置整合到一個緊湊的封裝中，該封裝將以更大的頻寬和更高的資料傳輸速率把射頻能量轉換為數字資訊。 整合後的新系統將具有更高的效能、更低的功耗和更輕的重量。

雷神公司負責人表示，透過與商業企業合作，可以在更短的時間內將尖端技術應用到國防部的應用裡。雙方將共同提供首款具有最新互連能力的多晶片封裝，為作戰人員提供新的系統能力。

據瞭解，這種多晶片封裝將採用最新的行業標準晶片級互連能力，使單個晶片達到峰值效能，並以經濟高效、高效能的方式實現新的系統功能，同時要求在設計上與雷神公司的可擴充套件感測器處理相相容。

AMD早已在旗下CPU和GPU等晶片設計中採用了多晶片封裝，對這方面的應用已經非常熟悉了，相信也是被選中的原因之一。