去年釋出的 iPhone 15 系列中首次搭載了以 Pro 命名的 A17 Pro 仿生晶片，本以為會有 A17 普通版，但該晶片卻一直未出現。
根據目前的報道來看，今年蘋果釋出的 iPhone 16 系列將搭載 A18 系列晶片，其中 iPhone 16 標準版將搭載 A18 仿生晶片，iPhone 16 Pro 系列將搭載 A18 Pro 仿生晶片，這兩顆晶片均為臺積電 N3E 工藝。
同時最近有海外博主曬出了 A18 Pro 晶片的跑分資料，A18 Pro 晶片單核跑分在 3500 左右，多核跑分在 8200 左右。
與上一代 A17 Pro 相比，A18 Pro 單核跑分提升 20.5% 左右，多核跑分提升 13.4% 左右。當然，這只是目前的測試結果，具體表現還要等釋出後才知曉。
除了蘋果的 A18 Pro 晶片之外，最近關於驍龍8 Gen4 移動平臺以及天璣 9400 晶片的跑分也被曝光。
其中驍龍8 Gen4 採用臺積電第二代 3nm 工藝製程，單核成績為 2845，多核成績為 10628。
另外聯發科天璣 9400 早期工程機跑分也被曝光，該晶片採用臺積電 3nm 工藝，其中單核成績為 2700 左右，多核成績為 11000 左右。
當然，以上資訊均為爆料資訊，所以僅供參考，具體情況我們還要以測試結果為準。
