並非釺焊，AMD 銳龍 5 8600G 桌面 APU 頂蓋採用矽脂導熱

IT之家 2 月 3 日訊息，AMD 稍早前釋出了銳龍 8000G 系列桌面端處理器，搭載了 RDNA3 架構核顯，官方宣稱無需獨顯即可遊玩 3A 遊戲。而根據德媒 PC Games Hardware（PCGH）的評測，首發的銳龍 5 8600G 桌面 APU 在晶片和頂蓋 IHS 之間採用的是矽脂導熱。

相較於釺焊工藝，CPU 頂蓋和晶片之間使用導熱係數較低的矽脂作為導熱材料，在降低生產成本的同時會導致更為明顯的積熱情況。而之前的“矽脂 U”在長期使用後還會出現矽脂“幹了”—— 也就是矽油成分流失的問題，進一步降低導熱能力。

▲銳龍 5 8600G 微距照片，圖源 PCGH，下同

根據銳龍 5 8600G 的微距照片，其頂蓋和晶片中間存在膏狀白色導熱介質。

作為對比，下圖銳龍 5 7600 中填充頂蓋和晶片間隙的材料有著明顯的金屬反光。

▲銳龍 5 7600微距照片

根據IT之家瞭解到的資訊，這並不是 AMD 近期第一次在桌面端推出“矽脂 U”。之前 AM4 世代的銳龍 2000G 系列即採用了矽脂導熱設計；而去年末也有網友開蓋銳龍 5 5500 後發現其使用的是矽脂而非釺焊：