AMD正在準備X870E晶片組，將與Ryzen 9000系列一起釋出

此前有報道稱，Zen 5架構Ryzen CPU將會在2024年4月至6月間釋出，將命名為Ryzen 9000系列，同時保留了與Zen 4架構產品相同的封裝晶片設計，保持與AM5平臺相容性，最高仍然是16核心32執行緒的配置。

據Moores Law is Dead報道，AMD準備推出新的800系列晶片組，以搭配代號“Granite Ridge”的Ryzen 9000系列處理器。其中X870E晶片組將取代現有的X670E晶片組，沿用AM5插座，另外還會支援Ryzen 7000系列“Raphael”和Ryzen 8000系列“Hawk Point”處理器。

X870E與X670E之間最大的區別與USB4有關，AMD將強制主機板製造商提供40Gbps的USB4連線，這使得X870E成為了一個三晶片解決方案。其包括了兩個Promontory 21（PROM21）橋接晶片和一個獨立的ASMedia ASM4242 USB4主控晶片，AMD未來有可能允許其他品牌的USB4主控晶片，給主機板製造商更多的選擇。此外，AMD還可能擴充套件800系列晶片組的陣容，提供X870、B850和B840等。

據瞭解，Ryzen 9000系列的CCD採用4nm工藝製造，IOD仍然是6nm，AMD會對記憶體控制器進行更新，DDR5-6400將成為新的“甜點頻率”。不過AMD也會讓主機板製造商提供支援DDR5-8000 EXPO配置檔案，FClk為2400MHz，並配有分頻器。X870E晶片組將會與Ryzen 9000系列一起釋出，大多數600系列主機板選擇可透過BIOS更新可支援Ryzen 9000系列。