盛美上海申請晶圓翻轉裝置專利，專利技術能實現夾持和翻轉多個尺寸相同或不同的晶圓

金融界2024年2月9日訊息，據國家智慧財產權局公告，盛美半導體裝置(上海)股份有限公司申請一項名為“晶圓翻轉裝置、方法和半導體機臺“，公開號CN117542779A，申請日期為2022年8月。

專利摘要顯示，本發明涉及一種晶圓翻轉裝置、晶圓翻轉方法和半導體機臺。該晶圓翻轉裝置包括晶圓夾持機構和旋轉機構，晶圓夾持機構包括第一移動單元、第二移動單元、第一夾持單元和第二夾持單元，第一夾持單元包括設定在第一移動單元上的至少一組第一託塊組，每組第一託塊組包括至少兩個第一託塊；第二夾持單元包括設定在第二移動單元上的至少一組第二託塊組，每組第二託塊組包括至少兩個第二託塊，第一託塊組和第二託塊組一一對應，對應的一組第一託塊組和一組第二託塊組相互配合以夾持一片晶圓，不同的第一託塊組和對應的第二託塊組用於夾持至少一種尺寸的晶圓。本發明可以夾持和翻轉多個尺寸相同或不同的晶圓。

本文源自金融界